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作者:兰丰科技2020/8/5 4:12:59

LED

74HC595的作用:LED驱动芯片,8位移位锁存器


用于驱动显示列,每片74HC595可以驱动8列,多片74HC595串接
在一起,串行列数据信号RI(DATA)、锁存信号STB、串行时钟信号CLK都在这个芯片上
第8脚GND,电源地。红外接收头
第16脚VCC,电源正极
第14脚DATA,串行数据输入口,显示数据由此进入,必须有时钟信号的配合才能移入。
第13脚EN,使能口,当该引脚上为“1”时QA~QH口全部为“1”,为“0”时QA~QH的输出由输入的数据控制。
第12脚STB,锁存口,当输入的数据在传入寄存器后,只有供给一个锁存信号才能将移入的数据送QA~QH口输出。
第11脚CLK,时钟口,每一个时钟信号将移入一位数据到寄存器。
第10脚SCLR,复位口,只要有复位信号,寄存器内移入的数据将清空,显示屏不用该脚,一般接VCC。
第9脚DOUT,串行数据输出端,将数据传到下一个。
第15、1~7脚,并行输出口也就是驱动输出口,驱动LED

LED

应用常识
  (一)LED焊接条件
  烙铁焊接:烙铁(30W)前端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。
  波峰焊:浸焊高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。
  (二)引脚成形方法




  必需离胶体2毫米才能折弯支架。
  支架成形必须用夹具或由***人员来完成。
  支架成形必须在焊接前完成。
  支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

LED

贴片胶的成份PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(***A)都是环氧树脂(epoxies),虽然还有聚烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后,环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力,并具有非常好的电气性能。主要成份为:基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其他助剂等




LED

(1)随着温度上升,荧光粉量子效率降低,出光减少,LED的外部光提取效率降低。

(2)硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高,硅胶内部的热应力加大,导致硅胶的折射率降低,从而影响LED光效。

一般情况下,光通量随结温的增加而减小的效应是可逆的。也就是就当温度回复到初始温度时,光输出通量会有一个***性的增长。这是因为材料的一些相关参数会随温度发生变化,从而导致LED器件参数的变化,影响LED的光输出。当温度***到初态时,LED器件参数的变化随之消失,LED光输出也会***至初态值。对此,LED的光通量值有“冷流明”和“热流明”之分,分别表示LED结点在室温和某一温度下时LED的光输出。




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