LED发光二极管封装的重要指标

LED发光二极管是构成LED灯具的重要组成部分，其关系着LED灯具照明亮度、整体质量等问题，所以LED发光二极管的封装十分重要，那么，LED发光二极管封装的重要指标有哪些呢？ 首先，在每个灯具产品中，利用的每平方米将会使用到几千甚至到几万个LED发光二极管，因此，它能够直接影响到灯具产品的性能和颜色的饱和度以及清晰度。

既然LED发光二极管的组成过程中，会使得LED灯具产品的亮度以及效率问题发生转变，因此在随着长时间的运行，每个产品都会出现寿命的试用期，这时间则会导致LED发光二极管的亮度逐渐衰减，因此在对于全彩系列的灯具来讲，日后的影响均衡将会很大，而封装的工艺则能够有效的降低LED灯珠的芯片、以及辅料的时间。

经实验证明，出光效率的限制是导致LED灯珠形成高结温的主要因数,目前已有***的LED材料生长以及电子元器件造工艺能让LED灯珠极大多数输入电能，经转换，终换成光伏射能。由于LED灯珠内芯片的材料与四周的价质相比更具有高数量的折射系数，导致灯珠内部所产生的大部份光子（佔百分之九十十）无法顺利的溢出介面，而在芯片与戒指介面产射现象，经过多次内部的发射，终被芯片材料或者是纣底吸收，并以晶格振动产生热量，促使结温逐渐升高！

按照LED灯珠标准使用手册的要求，LED灯珠的引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，这也会对LED造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏LED灯珠，这种现象屡见不鲜。

封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成LED灯珠死灯的直接原因。一般采用支架排封装的LED灯珠，支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED灯珠支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀品质非常关键，它关系到LED的寿命

LED灯珠和LED芯片的结构组成

1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。

2）、晶片的组成：晶片是采用磷化（GaP）、铝（GaAlAs）或（GaAs）、氮化（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。

3）、晶片的结构：

焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil

晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、***（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。

白光和粉红光是一种光的混合效果。***常见的是由蓝光 ***荧光粉和蓝光 红色荧光粉混合而成。