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TOP-LED（顶部发光LED）

顶部发光LED是比较常见的贴片式发光二极管。首要运用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状况指示灯。因为led灯珠节能省电低碳环保，无频闪，无辐射，亮度高，发热低等优点，渐渐的开始取代市场上的荧光灯。

Lamp-LED早期呈现的是直插LED，它的封装选用灌封的方式，我们东莞北斗星光电就是采用这种方式为主要工艺。灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。

0805贴片led灯珠参数：换算为公制是2012，即表示LED元件的长度是2.0mm，宽度是1.2mm.行业简称：2112，英制叫法是0805。

0603贴片led灯珠参数：换算为公制是1608，即表示LED元件的长度是1.6mm，宽度是0.8mm。行业简称：1608，英制叫法是0603。

1210贴片led灯珠参数：换算为公制是3528，即表示LED元件的长度是3.5mm，led灯珠现货，宽度是2.8mm。行业简称：3528，3528绿光led灯珠现货，英制叫法是1210。

led灯珠封装技术发展了这么多年，0805蓝光led灯珠现货，技术更新速度太快，LED封装方式多种多样。当前，LED按封装方式分类首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、***D-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等

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