而封装技术则是另一个重要的因素，尽管它对于提升LED光效作用并不明显，封装技术的差异直接影响了LED的质量，良好的封装和散热技术可以使LED工作在结温60℃以下，寿命可以超过5万小时。

而差的封装技术则会使LED寿命缩短一半以上。“LED光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；LED可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；LED散热则50%取决于芯片结构，50%取决于封装散热结构设计及散热材料选择，

按照LED灯珠标准使用手册的要求，LED灯珠的引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，这也会对LED造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏LED灯珠，这种现象屡见不鲜。

封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成LED灯珠死灯的直接原因。一般采用支架排封装的LED灯珠，支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED灯珠支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀品质非常关键，它关系到LED的寿命

LED灯珠结温如何降低？　　 a、减少灯珠本身的热阻;　　 b、良好的二次散热机构;　　 c、减少LED灯珠与二次散热机构安装介面之间的热阻;　　 d、控制额定输入功率;　　 e、降低环境温度　　 LED灯珠的输入功率是元件热效应的来源，能量的一部分变成了辐射光能，其余部分终均变成了热，从而抬升了元件的温度。显然，减小LED灯珠温升效应的主要方法，一是设法提高元件的电光转换效率(又称外量子效率)，使尽可能多的输入功率转变成光能，另一个重要的途径是设法提高元件的热散失能力，使结温产生的热，通过各种途径散发到周围环境中去。