板上的芯片直装式LED灯珠封装技术是一种直接贴装技术，是将芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线的缝合，后采用有机胶将芯片和引线包装起来的保护工艺。COB工艺主要应用于大功率LED灯珠阵列，具有较高的集成度。系统封装式LED灯珠封装技术是近年发展起来的技术，COB将会成为未来的主流趋势。

它主要是符合系统便携式和系统小型化的要求。跟其他LED灯珠封装相比，SIP的LED灯珠封装的集成度，成本相对较低。可以在一个封装内组装多个LED灯珠芯片。

分色、分压与分光的标准：

分色：便是色温分档，如2800K-2900K为一档，正规的封装厂会供给色温的BIN码，色温分档越小越好，色温分档小，做出的光源光的色彩一致性好。

分压：便是晶片的电压分档，如3.0V-3.1V，关于光源是串并联的衔接方式，电压分档控制在0.1V以内，这样光源的电流分佈均匀，有利于提高光源的寿数。

分光：便是LED灯珠亮度分档，有流明值分档或许光强度分档，关于用于照明光源，採用流明分档。建议採购LED灯珠时，还是以光效为依据，高光效的产品，才会节能，寿数长。

LED灯珠的装置：

1、注意LED灯珠的摆放，以防极性装错。LED灯珠不行与发热元件靠得太近，作业条件不要超越其规则的极限。

2、不要在引脚变形的情况下装置LED灯珠。

3、当在孔中装置时，计算好面孔及线路板上孔距的尺度和公差避免支架受过度的压力。

4、在焊接温度降下来之前，切勿使LED灯珠遭到任何的震动或外力。

LED灯珠的清洗：

使用化学物品清洗胶体时有必要特别注意，由于有些化学物品对胶体的表面有损害并引起褪色如三、等。可用乙醇擦拭、浸渍，时刻在常温下不超越3分钟。

LED灯珠的作业及贮存温度：

1、LED灯珠的一般作业温度为 -25℃-85℃

2、LED灯珠的贮存温度为-40℃-100℃

LED灯珠有很强的发光方向性，光通量利用率高，且体积小，易于LED灯具的外观设计和光强分佈的控制。

冷发动，LED灯珠发动不需温度控制，无需预热时刻。

超长寿数。LED灯珠的运用寿数一般超越5万小时，为一般光源的几倍乃至几十倍。

LED灯珠可具有防水功用，家用鱼缸照明、对防水要求高的场所应用广泛。

色泽安稳，高纯度，不因运用年限而影响色差。目前LED灯珠几乎覆盖了整个可见光谱规模，且色彩纯度高。