荧光胶水的影响

传统封装的白光LED，荧光胶一般采用环氧树脂或硅胶，经过光衰实验的结果得出，用硅胶配粉的白光LED寿命明显比环氧树脂的长。原因之一是用以上两种方法封装成成品LED，硅胶比环氧树脂抗UV能力强且硅胶散热效果比环氧树脂好；但在相同条件下，用硅胶配粉的初始亮度要比环氧树脂配粉的要低，是由于硅胶的折射率（1.3-1.4）比环氧树脂（1.5以上）低，所以初始光效不及环氧树脂高。

使用说明：

1.清洗

为了防止损害LED，请不要使用无详细说明的化学液体清洗LED。当有必要清洗时，请在室温下把LED浸在酒精里，且时间不超过1分钟，然后在室温下自然干燥15分钟就可以正常使用了。

2.防潮包装

为了防止在运输和贮存过程中湿气***到***D LED，***D LED必须要用防潮袋密封包装。包装时要在里面放入干燥剂和一张湿度卡。湿度卡上的湿度显示可以提供包装袋内的湿气程度。

0603白光是一款贴片型LED，半功率视角是120。众所周之，LED灯珠不仅它本身的质量很重要，在流焊的时候也是直接影响灯珠的寿命及亮度的

注意事项，正确的回流焊灯珠。

1、0603白光注意回流焊不可超过两次。

2、0603白光为保证产LED质量及可靠性我司采用硅胶封装，胶体表面较软，焊接加热过程中，不可施加压力在LED表面。

3、在吸嘴的选取上要选择吸嘴的大小和压力合适的吸嘴，以避免造成压力过大的伤害产品。

4、LED灯珠为静电敏感产品，使用时请佩带防静电手环，工作台做好防静电处理，机台设备等保证接地。

LED死灯是影响产品品质、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品品质和可靠性，封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。

1.静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的，全世界因为静电损坏的电子元器件不可胜数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。

发生死灯的原因有很多，不一一列举，从封装、应用、使用各个环节都有可能呈现死灯现象，如何提高LED产品的品质，封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000品质体系来进行运作。