一般来讲单颗功率大于0.2W以上，都要採用铝基板做散热，再大功率还要增加铝壳和铝散热片。当然这与整个灯内LED的数量和密度有关，过于会合的小功率LED同样要考虑散热规划。这如同于各位身边的每一件电子产品，如：电视机、显示器、计算机主机等。不正确的散热规划会直接导致LED寿数缩短和加快光衰速度。

LED发光二极管现在大部分的结温上限都能做到120度左右，现在cree的应该算是较高的，为150度。

小功率LED灯珠的封装一般采用的是引脚式LED灯珠封装形式。引脚式LED灯珠封装也比较常见。普通的LED发光二极管基本都是采用引脚式封装。引脚式LED灯珠封装热量是由负极的引脚架散发至PCB板上，散热问题也有比较好的解决。但是也存在著一定的缺点，那就是热阻会比较大，LED灯珠的使用寿命比较短。

表面组装贴片式封装是一种新型的LED灯珠封装方式，是将已经封装好的LED灯珠器件焊接到一个固***置的封装技术。***T贴片LED灯珠封装技术的优点是可靠性强、易于自动化实现、高频特性好。***T贴片LED灯珠封装形式是当今LED灯珠电子行业中，的一种贴片式封装工艺。

1、LED灯珠支架资料的差异：目前市场上有铁支架、铝支架、黄铜支架、紫铜支架等，铁支架廉价，紫铜支架贵，价格相差十几倍。即使是紫铜支架，镀银的价格也有高低之分，市场上比较好的大部分是紫铜镀银原料的。

2、晶片尺度的差异：

通常所报的晶片尺度单位是mil，如果没有高倍丈量显微镜，一般是很难区分的，相同条件下晶片的尺度越大越亮，咱们可以通过计算晶片面积来比较晶片巨细，如23×10，晶片的面积是230mil2，一般使用晶片面积差异晶片巨细。

依据LED灯珠出光面特征分类

依据LED灯珠出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、外表安装用微型管等。圆形灯按直径分为F3、F5、F8、F10等； 国外一般把φ3mm的LED灯珠记作T-1；把φ5mm的记作T-1（3/4）

LED灯珠出光面特征

由半值角大小可以估量圆形发光强度角分布状况。 从发光强度角分布图来分有三类：

（1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°—20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测体系。

（2）标准型。一般作指示灯用，其半值角为20°—45°。

（3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°—90°或更大，散射剂的量较大。