LED灯珠采用的芯片：芯片有国产和台湾芯片以及进口芯片。芯片不同，价格差异很大。目前贵的美国芯片，其次是日本芯片和德国芯片，价格低的台湾芯片，散热性能稍差。具体采用什么芯片？要达到什么样的效果？购买之前要先心里有数。

LED封装：分树脂封装和硅胶封装。树脂封装的价格要便宜一些。其他都是一样。硅胶封装的散热性能好，因此价格要比树脂封装的稍贵一点。

led灯珠封装技术发展了这么多年，技术更新速度太快，LED封装方式多种多样。当前，LED按封装方式分类首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、***D-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等

Lamp-LED（垂直LED）灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。

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LED灯珠和LED芯片的结构组成

1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。

2）、晶片的组成：晶片是采用磷化（GaP）、铝（GaAlAs）或（GaAs）、氮化（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。

3）、晶片的结构：

焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil

晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、***（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。

白光和粉红光是一种光的混合效果。***常见的是由蓝光 ***荧光粉和蓝光 红色荧光粉混合而成。