灯珠焊线时，线没有焊好导致灯珠漏电。比如说线被焊偏，虚焊，焊线拉力设置不当，这些都会出现灯珠漏电的现象，这个问题也是比较常见，只要平时多加注意就可避免此类问题的发生。

底胶过高过厚导致漏电，这个就不多讲，常识性问题。

工艺不当，造成芯片开裂等，比如，灯珠在焊线时，由于焊线机操作不当导致磁嘴焊线时压力过大，导致芯片发生损伤，使芯片开裂等。

LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

一、支架：

1）、支架的作用：用来导电和支撑

2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。

3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。

A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm

B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为 29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。

C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。

D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。

E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。

F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。

G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。

LED灯珠结温如何降低？　　 a、减少灯珠本身的热阻;　　 b、良好的二次散热机构;　　 c、减少LED灯珠与二次散热机构安装介面之间的热阻;　　 d、控制额定输入功率;　　 e、降低环境温度　　 LED灯珠的输入功率是元件热效应的来源，能量的一部分变成了辐射光能，其余部分终均变成了热，从而抬升了元件的温度。显然，减小LED灯珠温升效应的主要方法，一是设法提高元件的电光转换效率(又称外量子效率)，使尽可能多的输入功率转变成光能，另一个重要的途径是设法提高元件的热散失能力，使结温产生的热，通过各种途径散发到周围环境中去。