使用说明：

1.清洗

为了防止损害LED，请不要使用无详细说明的化学液体清洗LED。当有必要清洗时，请在室温下把LED浸在酒精里，且时间不超过1分钟，然后在室温下自然干燥15分钟就可以正常使用了。

2.防潮包装

为了防止在运输和贮存过程中湿气***到***D LED，***D LED必须要用防潮袋密封包装。包装时要在里面放入干燥剂和一张湿度卡。湿度卡上的湿度显示可以提供包装袋内的湿气程度。

按照LED灯珠标准使用手册的要求，LED灯珠的引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，这也会对LED造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏LED灯珠，这种现象屡见不鲜。

封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成LED灯珠死灯的直接原因。一般采用支架排封装的LED灯珠，支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED灯珠支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀品质非常关键，它关系到LED的寿命

LED灯珠焊接过程使用的正确方法 1、不能对灯珠施加外部压力，否则会使灯珠内部出现裂纹，影响内部金线连接而导致品质问题； 2、灯珠胶体能浸入焊锡之中； 3、焊接点离胶体下沿至少要有2MM的间隙，焊接完成后，用三分钟的时间让LED灯珠从高温状态回到常温下； 4、如用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED灯珠，不要同时焊接同一LED灯珠的两个管脚，可先从一边焊接起。 5、使用烙铁焊接，尽量用30W以下的电烙铁。

LED灯珠焊接方式有两种规格，具体参数如下： 烙铁焊接温度：295℃±5℃焊接时间：3秒以内（仅一次） 波峰焊焊接温度：235℃±5℃焊接时间：3秒以内 LED灯珠要完全使用好，不仅仅是材质问题，我们还应了解led灯珠在生产及焊接流程中事项，以免造成不必要的损失。 以下是LED灯珠在生产与焊接过程中正确的使用方法。