LED灯珠芯片结构 LED灯珠芯片是半导体发光器件LED灯珠的核心部件，它主要由(AS)、铝(AL)、(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。　　 LED芯片按发光亮度分类可分为： 一般亮度：R(红色GAaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、Y ( ***GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等； 高亮度：VG (较亮绿色GaP 565nm )、VY(较亮*** GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 较亮红色GaA/AS 660nm )；　 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。　

3528紫光LED封装形式： 白色PLCC外壳，无色透明树脂封装； 产品特征：发光角度大，出光效果好; 发光角度：120度； 焊接方法：适应于所有的***T贴片式焊接；

3528紫光LED应用行业: 灯饰照明; 户内外显示屏（交通灯，0402橙光LED灯珠现货，显示板）； 背光源显示（LCD，开关，广告牌）； 汽车电子（汽车仪表，按键，音响背光）； 取代传统的日光灯照明； 交通指示灯，信号灯等等。

led灯珠封装技术发展了这么多年，技术更新速度太快，LED灯珠现货，LED封装方式多种多样。当前，LED按封装方式分类首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、***D-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等

Lamp-LED（垂直LED）灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。

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