led灯珠封装技术发展了这么多年，技术更新速度太快，0402橙光LED，LED封装方式多种多样。当前，LED按封装方式分类首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、***D-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等

Lamp-LED（垂直LED）灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。

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LED灯珠的型号太多了，有直插和贴片式的，还有大功率灯珠，灯珠电流从几十毫安到几安的都有，电压就比较一致，大多都在三点几伏。没办法一概而论。 粗略说，按封装分为直插、贴片、食人鱼 按功率说分为大、中、小功率.

LED贴片常见灯珠规格型号和参数

0603、0805、1206、3528、5050都是指LED灯带上常使用的发光元器件----LED的尺寸大小（英制/公制）叫法，例如0603指的是长度为0.06英寸，宽度为0.03英寸。但是要注意3528和5050单位是公制。

LED灯珠的散热能力是决定其本身结温高低的一个关键条件！散热效果要是好的话，结温自然会下降。而散热能力要是查的话，结温将会上升！由于环养胶是低热导材料，因此，pn结处所产生的热量通过透明环氧散发到环境中的可能性几乎为零。大部份的热能量都是通过纣底、管壳、银浆、环氧粘接程、纣底以及PCB或热沉下散发开来的，很明显，相关材料的导热能力也是决定LED导热能力的一个影响因素！

0603贴片led灯珠封装规格：本产品尺寸1.6mmX 0.8mm，厚度方面有0.4-1.1mm多种厚度可供客户选用，较常用的是0.7mm厚度，它能满足多种产品需要。

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