LED死灯是影响产品品质、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品品质和可靠性，封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。

1.静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的，全世界因为静电损坏的电子元器件不可胜数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。

发生死灯的原因有很多，不一一列举，从封装、应用、使用各个环节都有可能呈现死灯现象，如何提高LED产品的品质，封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000品质体系来进行运作。

LED灯珠的规格 　　

1.0.06W的，电压是2.5-3.5V，电流是20mA。 　　

2.0.5W的，直插型LED灯珠生产，电压是2.5-3.77V，电流是150mA。 　　

3.1W的，电压是2.79-3.99V，电流是350mA。 　　

4.3W的，电压是3.05-4.47V，电流是700mA。 　　

5.5W的，电压是3.16-4.88V，电流是1000mA。 　　

区别LED灯珠的方法如下： 　　

1.看亮度，即在350mA的驱动电流，直插型LED灯珠生产厂，电压在3.0-3.6V之间的时候的亮度是多少，越高越好。 　　

2. 看LED芯片品牌及大小，品牌有NICHIA、CREE、普瑞、旭明、晶元、新世纪等。 　　

3. 看分BIN，即色温分区和电压分BIN，越细越好。 　　

4. 看衰减，需要做老化测试，光衰越小越好。 　　

5. 看实际的应用，如比：市场有合适且价格便宜的透镜、铝基板，就好，透镜、铝基板需要开模就会投入大一些，1W大功率， 电流：350ma，电压：2.8-4.0V 亮度：80-130LM 色温：3000-12000K。

LED灯珠焊接过程使用的正确方法 1、不能对灯珠施加外部压力，否则会使灯珠内部出现裂纹，影响内部金线连接而导致品质问题； 2、灯珠胶体能浸入焊锡之中； 3、焊接点离胶体下沿至少要有2MM的间隙，焊接完成后，用三分钟的时间让LED灯珠从高温状态回到常温下； 4、如用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED灯珠，汕尾直插型LED灯珠，不要同时焊接同一LED灯珠的两个管脚，直插型LED灯珠销售，可先从一边焊接起。 5、使用烙铁焊接，尽量用30W以下的电烙铁。

LED灯珠焊接方式有两种规格，具体参数如下： 烙铁焊接温度：295℃±5℃焊接时间：3秒以内（仅一次） 波峰焊焊接温度：235℃±5℃焊接时间：3秒以内 LED灯珠要完全使用好，不仅仅是材质问题，我们还应了解led灯珠在生产及焊接流程中事项，以免造成不必要的损失。 以下是LED灯珠在生产与焊接过程中正确的使用方法。

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