经实验证明，出光效率的限制是导致LED灯珠形成高结温的主要因数，目前已有***的LED材料生长以及电子元器件造工艺能让LED灯珠极大多数输入电能，经转换，终换成光伏射能。由于LED灯珠内芯片的材料与四周的价质相比更具有高数量的折射系数，导致灯珠内部所产生的大部份光子（佔百分之九十十）无法顺利的溢出介面，而在芯片与戒指介面产射现象，经过多次内部的发射，终被芯片材料或者是纣底吸收，并以晶格振动产生热量，促使结温逐渐升高！

LED死灯是影响产品品质、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品品质和可靠性，LED灯珠哪里有，封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。

1.静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，LED灯珠供应商，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的，全世界因为静电损坏的电子元器件不可胜数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，LED灯珠，电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。

发生死灯的原因有很多，不一一列举，从封装、应用、使用各个环节都有可能呈现死灯现象，如何提高LED产品的品质，封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000品质体系来进行运作。

***D-LED（贴片LED）

贴片LED是贴于线路板外表的，适合***T加工，可回流焊。

为了取得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装描绘方面向大功率方向开展。当前，能接受数W功率的LED封装已呈现。可见，功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光功率、发光波长、运用寿命等，因而，对功率型LED芯片的封装描绘、制作技能显得愈加重要。

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