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传统封装的白光LED，荧光胶一般采用环氧树脂或硅胶，经过光衰实验的结果得出，用硅胶配粉的白光LED寿命明显比环氧树脂的长。原因之一是用以上两种方法封装成成品LED，硅胶比环氧树脂抗UV能力强且硅胶散热效果比环氧树脂好；发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。但在相同条件下，用硅胶配粉的初始亮度要比环氧树脂配粉的要低。

贴片发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。led发光二极管焊接过程死灯原因，常见的焊接方式可分为加热平台焊接、电烙铁焊接等。

LED覆晶封装布局是在PCB基本上制有复数个穿孔，该基板的一侧的每个穿孔处都设有两个异样区域且互为开路的导电原料，而且该导电原料是平铺于基板的外表上，有复数个未经封装的LED芯片放置于具有导电原料的一侧的每个穿孔处。

0603灯珠属于小功率灯珠，广泛运用于各类家电、电子表、电子台历、电子礼品、数码、通信、汽车电子、照明灯饰、电子玩具、交通指示等。