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真空镀膜之多弧离子镀 ：

多弧离子镀又称电弧离子镀或阴极离子镀是以镀膜材料为阴极,阳极和真空室相连,阴极和阳极分别接到低压大电流直流电源的负极和正极。蒸镀时由于放电,在阴极表面上出现明亮的弧斑, 从而使阴极材料蒸发并电离, 形成金属等离子体。引弧电极与阴极靶表面接触和离开的瞬间,阴极和阳极之间形成稳定的自持弧光放电。在反应溅射过程中，无论翻转与正常状态，靶的溅射速率都没有不反应溅射速率高。

镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：

靶基距：靶基距是影响成膜速率的重要因素之一，随着靶基距增加，被溅射材料射向基片时与气体分子碰撞的次数增多，同时等离子体密度也减弱，动能减少，沉积速率降低，但膜层外观较好。靶基距太小，沉积太快，工件温升大，膜层外观差。

真空镀膜：一种产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。此项技术用于生产激光唱片（光盘）上的铝镀膜和由掩膜在印刷电路板上镀金属膜。

镀膜工艺

镀膜工艺是用不同的材料在基片表面形成新表面的方法，镀膜方法有真空蒸发、真空溅射、化学还原、溶胶凝胶等。下面说一下阴极真空磁控溅射法，通过磁控溅射，在浮法玻璃的表面镀一层或多层金属、或金属化合物薄膜。通过镀膜可以改变基片的某些属性，如光学性能、电学性能、机械性能、化学性能、装饰性能等。普通真空镀膜（亦称真空蒸镀）时，工件夹在真空罩内，当高温蒸发源通电加热后，促使待镀材料——蒸发料熔化蒸发。