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真空镀膜技术一般分为两大类,即物***相沉积(PVD)技术和化学气相沉积(CVD)技术。除化学气相沉积法外,其他几种方法均具有以下的共同特点:(1)各种镀膜技术都需要一个特定的真空环境,以保证制膜材料在加热蒸发或溅射过程中所形成蒸气分子的运动,不致受到大气中大量气体分子的碰撞、阻挡和干扰,并消除大气中杂质的不良影响。 物***相沉积技术是指在真空条件下,利用各种物理方法,将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子,直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物***相沉积方法制得,它利用某种物理过程,如物质的热蒸发,或受到离子轰击时物质表面原子的溅射等现象,实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。
真空镀膜技术主要有真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀、真空束流沉积、化学气相沉积等多种方法。物***相沉积可分为利用加热膜材而产生热蒸发沉积利用气体放电产生的正离子轰击阴极(靶材)所产生的溅射沉积、将蒸发和溅射结合起来的离子E以及分子束外延。除化学气相沉积法外,其他几种方法均具有以下的共同特点:(1)各种镀膜技术都需要一个特定的真空环境,以保证制膜材料在加热蒸发或溅射过程中所形成蒸气分子的运动,不致受到大气中大量气体分子的碰撞、阻挡和干扰,并消除大气中杂质的不良影响。
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