分享几种线路板清洗小妙招

分享几种线路板清洗小妙招-琪翔电子

电子产品充斥着人们的生活，其上线产品pcb线路板作为其“大脑”。产品质量至关重要。那么在线路板的清洗环节有哪些小妙招呢？

线路板在生产过程中，表面会沾上很多污染物，包括焊剂与胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等等。这些污染物会影响电阻造成漏电影响产品寿命。

半水清洗使用了机溶剂和去离子水，加上一定量的活性剂、添加剂组成的清洗剂。这种清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洁剂是，特点是溶剂，闪点高，毒性低，使用安全，但必须用水冲洗，然后晾干。

水净化技术作为未来清洁技术的发展方向，建立纯水水源和排放水处理车间是非常必要的。用水作为清洗介质，在水中加入表面活性剂、助剂、缓蚀剂和螯合剂，形成一系列水基清洗剂。可以除去水溶剂和非极性污染物。用于焊接过程中无清洁助焊剂或无清洁锡膏，焊后直接进入下一工序清洗。琪翔电子主营硬板、软板、铝基板、软硬结合板、pcb电路板，rj-45、type-c。

线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点

线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点

无论pcb线路板处于设计或者定制的阶段。对于pcb电路板的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有OSP、金手指、无铅喷锡等。其中OSP工艺全称为Organic Solderability Preservatives又有护铜剂之称。简单来说OSP就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于OSP工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。

相比金手指的造价，使用OSP做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。

缺点1.就在于pcb线路板做OSP工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过OSP

缺点2.OSP使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。

表面处理工艺是为了让pcb电路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。

pcb线路板之挠性覆铜板

挠性覆铜板是制作pcb电路板的基本材料。想要更深入了解印刷线路板，就要深入了解覆铜板。科学技术的飞跃发展，在电子产品行业不断追求小型化、精度化。要达到这些要求，挠性线路板发挥着其独有的优势。挠性覆铜板是一种复合型材料，是由金属导体材料和介电基片材料组合而成的。总厚度一般在0.4mm以下。满足电路材料有一个可活动的挠性联结功能，满足装配，在尽可能小的空间里运作。

挠性线路板基本可分为阻燃型和非阻燃型、两层法和三层法制造性覆铜板。他能做到刚性线路板所不能达到的效果，比如柔韧性。

由此看来挠性覆铜板在pcb电路板的制作中非常有优势，不但能保证其产品性能，还可以延长产品的使用寿命。

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