在线路板生产中出现气泡如何处理
在经过压合制程时，可能会产生气泡，这时通常会采用一些方法来进行修正。
1. 单双面软板 ：为了防止单双面软板产生气泡，在设计的时候会单独开出一些孔，这样的经过压合板内部的空气就会随着气孔排出，这时就需要先放入冷压机中，在经过过塑机一般会除去板内的气泡。
2.多层软板和软硬结合板：由于这两种板的成本较大，所以一般都会对这些板使用真空辅助压合，但挖空区还是无法避免含有挥发物。当软硬结合板要进行电浆处理时，升温和真空环境的组合效应都有机会沿着挖空区域边缘分离，因为这些变化会让残留挥发物膨胀并产生盖板推理。如果挖空区域小且被良好贴附，应该不会有损伤出现。但是比较大的挖空区域就应该要进行排气处理。进行这个处理，可以利用额外钻孔程式贯穿空区来应对。孔在通过电浆处理时要保持开放以平衡内外压力，之后在电镀等湿制程前以密封胶带、焊锡或其它方法密封。
也有一种气泡是来源于基材上面的气泡，这种气泡是由于基材储存时间过长或者基材本身就是不合格产品，这种基材对于生产出来的线路板是不合格的。
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PCB线路板甩铜，了解缘由避免进坑
线路板甩铜会直接影响其产品品质，属于在pcb电路板中的一种工艺缺陷，保证质量要求就得看哪方面因素会造成甩铜的现象。
一从线路板分析：1.铜箔蚀刻过度2.pcb电路板局部发生了碰撞，导致铜线与基材脱离，3.pcb线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
二层压板原材料1.普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，如果毛箔生产时峰值发生异常，或者镀锌、镀铜的时候，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度不够，该不良箔压制板料制成pcb线路板后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。
造成线路板甩铜的原因还有很多种，常见的为以上两种情况。只有把关线路板制板的整个过程才能保证做出的成品板质量过关。
PCB塞孔溢油的原因和危害
业界一般定义为≤0.6㎜的钻孔孔径在做阻焊时要单面或双面开窗且此位置孔需要做塞孔处理，不允许透光和藏锡珠。
单面、双面开窗溢油直接的后果就是造成线路板焊接不良、测试开路和湿润性不足等导致信赖性异常，从而导致线路板的报废，造成客户的抱怨。
为何会溢油呢？主要是因为单面和双面开窗的孔在板面预烤后***因要开窗，所以此类型孔内油墨未有经过***UV固化，孔内油墨呈液体状态，此种孔在经过显影线的显影、水洗、烘干、吹干后很容易导致孔口有油墨溢流出来，甚至后固化参数搭配不好都会导致固化后的溢油。
因此要改善此种溢油，就只能想办法把孔内油墨在显影前多做足预固化，且要使用专用塞孔油墨，显影前尽量UV固化等，使得在显影后不会溢流出来反粘到PAD上，因此要改善此异常也只能在塞孔油墨、塞孔孔径（孔内油墨避免塞冒）、预烤参数、预加孔透光点和后固化参数上做优化设计来达到改善的目的；因每个厂的制作条件和参数不尽相同，因此没有固定的改善方法，只能通过测试，寻找每个厂的参数，达到改善的目的。
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