电路板孔金属化的故障原因

我们时常会听见孔金属化这个词，那么在电路板厂制作电路板的时候会经过很多道工序，那么孔金属化的常见故障有哪些呢？

电路板厂孔金属化的故障原因：

一. 背光不稳定，孔 壁无铜

1.化学铜工作液组份失调或工艺 条件失控。

2.调整剂缺少或失效 。

3.活化剂组份或温度低 。

4.板材不同，去钻污过强 。

5.钻孔时孔壁内层断裂或剥离。

二. 电镀后孔壁无铜

1.化学铜太薄被氧化。

2.电镀前处理微蚀过强。

3.电镀中孔内有气泡。

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pcb线路板焊盘不上锡的因素

pcb线路板焊盘不上锡的因素

以电脑板卡举例说明，一般电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面pcb电路板。一面插装元件另一面为元件脚焊接面，焊点都是非常有规则的，其它的铜导线图形就不用上锡。除开焊盘其他部件都需要做一层耐波峰焊的阻焊膜。pcb电路板不上锡有以下几种情况。

1.炉的温度过低，或时间不够，锡没有完全熔化。

2.pcb线路板氧化导致表面不上锡。

3.锡膏质量不达标，可以考虑换一种。

4.电池片问题，这个是普遍存在的问题，电池片一般是不锈钢的，需要电镀一层铬才能上锡。

PCB夹膜短路的改善方法

夹膜短路：

1、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。

2、板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜造成短路。

改善方法：

(1)增加抗镀层的厚度：选择合适厚度的干膜，如果是湿膜可以用低网目数的网版印制，或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。

(2)板件图形分布不均匀，可以适当降低电流密度(1.0~1.5A)电镀。在日常生产中，我们出于要保证产量的原因，所以我们对电镀时间的控制通常是越短越好，所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间，这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍，往往造成孤立区域上间距小的地方镀层高度超过膜厚度很多，退膜后出现退膜不净，严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象，从而造成夹膜短路，同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。

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