影响电路板曝光成像质量的因素有哪些？

电路板厂影响曝光成像质量的因素：

(1 )光源的选择：在电路板厂任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线，而任何一种光源也都有其自身的发射光谱曲钱。如果某种干膜的光谱吸收主峰能与某种光源的光谱发射主峰相重叠或大部分重叠，则两者匹配良好，曝光效果佳。国产干膜的光谱吸收曲线表明，光谱吸收区为310 ~440nm，是干膜曝光较理想的光源。

(2)曝光时间的控制：在辑光过程中，干膜的光聚合反应并非一见光就完成反应，而是需要一定的曝光时间。进行充分的反应：当曝光不足时，由于单体聚合的不彻底，在显影过程中，胶膜溶涨变软，线条不清晰，色泽暗淡，甚至月嫌，在电镀前处理或电被过程中，膜起翘、渗镀、甚至脱落。

当曝光过度时会造成难于显影，胶膜发脆，留下残胶等弊病；不正确的曝光将产生图像线宽的偏差，过量的曝光会使图形电镀的线条变细，使印制蚀刻的线条变粗，反之，曝光不足使图形电镀的线条变粗，使印制蚀刻的线条变细。

在曝光定位中曝光定位中还需注意的就是目视定位： 电路板厂目视定位通常适用于使用重氮底版，重氮底版呈棕色或桔红色的半透明状态;但不透紫外光，透过重氮图像使底版的焊盘与印制板的孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。脱销定位系统定位。

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pcb线路板焊盘不上锡的因素

pcb线路板焊盘不上锡的因素

以电脑板卡举例说明，一般电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面pcb电路板。一面插装元件另一面为元件脚焊接面，焊点都是非常有规则的，其它的铜导线图形就不用上锡。除开焊盘其他部件都需要做一层耐波峰焊的阻焊膜。pcb电路板不上锡有以下几种情况。

1.炉的温度过低，或时间不够，锡没有完全熔化。

2.pcb线路板氧化导致表面不上锡。

3.锡膏质量不达标，可以考虑换一种。

4.电池片问题，这个是普遍存在的问题，电池片一般是不锈钢的，需要电镀一层铬才能上锡。

PCB跑锡造成的短路的改善方法

跑锡造成的短路：

1、在退膜缸里操作不当引起跑锡；

2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。

改善方法：

(1) 退膜浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。所以我们需要严格控制好退膜的浓度、温度、退膜时间，同时退膜时用插板架插好，板与板之间不能层叠碰在一起。

(2) 已退膜的板未烘干便叠加在一起，使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中，部分锡层会溶解附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。

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