PCB电路板电镀表面凹坑改善
电镀后板面的凹坑将会直接引起后工序线路制作的断线缺口,而抗镀是造成凹坑的主要原因,通过分析,前工序中板面会吸附油脂等有机物质,而这些有机杂质在原有酸性除油剂中无法清除,造成板面的抗镀。使用碱性除油剂则可以有效地溶解板面有机物质。
实验证明,相比酸性除油,采用碱性除油剂能够将线路缺陷率下降70%以上,将该前处理方法推广到生产线后,通过SPC监控,发现线路制作缺陷在前处理方法改变后有明显下降趋势。目前已经在各条垂直连续电镀线推广使用碱性除油。后续还将继续监控碱性除油后的线路制作效果,这一改善性举措相信是稳定提高线路制作越来越精细的PCB电路板产品合格率的一条捷径。
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5G给pcb行业带来无限扩张
pcb电路板作为***电子产品细分产业中占比较高的行业。有“电子产品支柱”之称。现在搭乘5G这辆高速发展的列车。其成长空间将会不断增大。2020将成为pcb线路板具有挑战性的一年。5G电路板多层难度板的打样,琪翔电子有丰富的制作经验。基于十几年的pcb电路板制作经验和市场敏锐度。琪翔电子早在2019之前就做了以下几个动作。
一:整合资源,置办各种有品牌机器,保证高难度产品质量。
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PCB镀镍层为什么会产生?有什么危害?
是镀镍过程中常见的故障,所谓,是目力所能见到的细孔。的产生是由于在阴极表面留有气泡,造成绝缘,使金属在该处不能沉积,而在气泡旁边的周围则继续增厚,以后气泡逸出或,在该处留下凹陷的痕迹,这样就形成。有的直达至基体金属或至镀层中部为止,或逐渐为镀层封闭。如直达基体金属,则基体金属与大气接触,易被腐蚀。如止于镀层中部,则虽不致于立刻被腐蚀,但总是镀层的弱点,耐腐蚀性能降低,也影响了镀层的美观,在抛光后有拉延的痕迹,使故障更为显著。
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