PCB生产中图形转移造成的孔壁镀层空洞的原因

图形转移造成的孔壁镀层空洞主要是孔口环状和孔中环状的空洞，具体产生的原因如下：

（1） 前处理刷板：刷板的压力过大，将全板铜和PTH孔口处的铜层被刷磨掉，使后面的图形电镀无法镀上铜，从而产生孔口环状空洞。其明显的特征是孔口的铜层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。所以要通过做磨痕测试，控制刷板压力。

（2）孔口残胶：在图形转移工序对工艺参数的控制非常重要，因为前处理烘干不良、贴膜的温度、压力的不当都会造成孔口的边缘部位出现残胶而导致孔口的环状空洞。其明显的特征是在孔内的铜层厚度正常，单面或双面孔口处呈现环状空洞，一直延伸到焊盘，断层边缘有明显被蚀刻的痕迹，图形电镀层没有包裹全板。

（3）前处理微蚀：前处理的微蚀量要严格控制，尤其要控制干膜板的返工次数。主要是孔中部因电镀均匀性的问题镀层厚度偏薄，返工过多会造成全板孔内的铜层减薄，而终产生孔内中部的环状无铜。其明显的特征是孔内全板镀层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。

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PCB线路板甩铜，了解缘由避免进坑

PCB线路板甩铜，了解缘由避免进坑

线路板甩铜会直接影响其产品品质，属于在pcb电路板中的一种工艺缺陷，保证质量要求就得看哪方面因素会造成甩铜的现象。

一从线路板分析：1.铜箔蚀刻过度2.pcb电路板局部发生了碰撞，导致铜线与基材脱离，3.pcb线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

二层压板原材料1.普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，如果毛箔生产时峰值发生异常，或者镀锌、镀铜的时候，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度不够，该不良箔压制板料制成pcb线路板后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。

造成线路板甩铜的原因还有很多种，常见的为以上两种情况。只有把关线路板制板的整个过程才能保证做出的成品板质量过关。

如何判断pcb电路板厂家的高质量要素

大家都知道，pcb电路板的质量问题是很多的，比如短路断路、焊盘脱落、上锡不良等，客户如何选择高质量的pcb电路板厂家呢？这样一来可以省掉不少麻烦，琪翔电子告诉您高质量的pcb电路板厂家该如何选择？

1. 看pcb电路板厂家的生产能力：PCB电路板在生产制造中都是严格按照生产工艺来生产，配备相应的检测设备，保障电路板质量的稳定性。

2. 看PCB电路板原材料：正规的PCB电路板厂家都会采用的原材料，从源头上保障PCB电路板的质量，选择便宜低劣的原材料，会造成电路板的质量问题，有可能会给客户带来巨大的损失。

3. 看PCB电路板的生产设备：***的PCB电路板生产设备能促进PCB电路板的率、高质量，PCB电路板应该从硬件上保障PCB电路板的品质，实现稳定生产。

综合以上，客户可以从PCB电路板厂家的生产工艺能力、生产设备和原材料的选择等方面来判断该PCB电路板是否，同时，在这样日益激烈的市场竞争上，客户也不能一味的追求低成本，要避免造成不可挽回的损失。

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