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作者:琪翔电子2020/8/18 16:56:14

PCB生产PTH造成的孔壁镀层空洞原因

PTH造成的孔壁镀层空洞主要是点状的或环状的空洞,具体产生的原因如下:

1.沉铜缸铜含量、与甲醛的浓度:铜缸的溶液浓度是首先要考虑的。一般来说,铜含量、与甲醛的浓度是成比例的,当其中的任何一种含量低于标准数值的10%时都会***化学反应的平衡,造成化学铜沉积不良,出现点状的空洞。所以优先考虑调整铜缸的各参数。

2.槽液的温度:槽液的温度对溶液的活性也存在着重要的影响。在各溶液中一般都会有温度的要求,其中有些是要严格控制的。所以对槽液的温度也要随时关注。

3.活化液的控制:二价锡离子偏低会造成胶体钯的分解,影响钯的吸附,但只要对活化液定时的进行添加补充,不会造成大的问题。活化液控制的***是不能用空气搅拌,空气中的氧会氧化二价锡离子,同时也不能有水进入,会造成SnCl2的水解。

4.清洗的温度:清洗的温度常常被人忽视,清洗的温度是在20℃以上,若低于15℃就会影响清洗的效果。所以在环境温度较低的地方,也要注意清洗水的温度。

5.整孔剂的使用温度、浓度与时间:药液的温度有着较严格的要求,过高的温度会造成整孔剂的分解,使整孔剂的浓度变低,影响整孔的效果,其明显的特征是在孔内的玻璃纤维布处出现点状空洞。只有药液的温度、浓度与时间妥善的配合,才能得到良好的整孔效果,同时又能节约成本。药液中不断累积的铜离子浓度,也必须严格控制。

6.还原剂的使用温度、浓度与时间,药液相关参数的失控都会影响其作用,其明显的特征是在孔内的树脂处出现点状空洞。

7.震荡器和摇摆:震荡器和摇摆的失控会造成环状的空洞,这主要是由于孔内的气泡未能排除,以高厚径比的小孔板为明显。其明显的特征是孔内的空洞对称,而孔内有铜的部分铜厚正常,图形电镀层(二次铜)包裹全板镀层(一次铜)。

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pcb线路板的油墨塞孔需要注意些什么?

pcb电路板的油墨塞孔需要注意些什么?

油墨塞孔作为线路板的制作工艺的一部分,其缘由就在于多层线路板板为了链接多层板的线路所做的过孔,在通线连接后,为是***T、BGA在安装时不产生短路,安装好后在元器件的下面不会隐藏下污垢,就要求过线孔堵上油墨。油墨塞孔需要达到以下几个要求才能达到要求,不会出现爆孔,炸孔的现象。

一:过线孔中要达到一定量的油墨,满足达到孔深的三分之二。

二:过线孔中的油墨不能出现气泡,因为在受热过程中同意出现爆孔和炸孔,影响到产品的性能,

三:根据客户的要求,比如有的客户要求油墨达到一定的厚度,和板面油墨保持一致性。

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pcb电路板接口成主流,其优势显而易见

智能手机更新换代的速度在近几年像是坐上了高铁,无论在手机的性能还是外观上各大手机厂家都在暗暗用力。pcb电路板接口凭借其圆口设计,在插线的时候不分正反面都能顺利连接手机。目前市场上的安卓手机除开苹果,华为的一些系列都在用type-c。例如华为的mete系列、p系列、麦盲系列、Nova系列、荣耀数字系列和v系列。

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