东莞pcb线路板之FPC
FPC中文名为柔性线路板,属于pcb电路板的一种。行业人士都称之为软板,其基材是使用的一种比较软的绝缘性的材料制成的,具有体积小,轻薄、可以自由的弯曲、折叠。根据自己产品空间的布局进行调整安排,使产品中的元器件和链接器更具协调性。这也是现在的电子产品更加趋向轻薄化、外形随意化的一大原因。
相对于硬板,FPC的造价相对较高,期间也不容易修补和更改。但在通讯产品,微型电脑,数字产品等电子产品类别中应用广泛。
琪翔电子对于FPC有十几年的制作经验,可以满足绝大多数客户对于FPC的制作要求。有这方面需求的朋友可以联系我们。





过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢?
对于4层板以上的pcb电路板。在连通穿线方面就会涉及的过孔、盲孔、埋孔三种工艺,那么这三种工艺的优缺点是什么又适合用于什么样的情况呢?
过孔:一般也称之为通孔。例如以四层板来讲。1-4层全部要打通。对于不想干的层数会有妨碍和影响。过孔又分为沉铜孔和非沉铜孔,其用途各不相同,沉铜孔内壁有铜,主要做为过电孔过元器件孔;非沉铜孔内壁无铜,主要作为***和螺丝孔。
盲孔:就是只钻顶层或者底层。相当于4层板,只会钻1-2层或者3-4层。也就是说盲孔就是从表面开始钻。这样对一些不想干的走线又有影响。需要镭射钻孔机,成本相对就高了。
埋孔:在内层做孔,表面是看不到这个工艺的,一般的电子产品不用这个工艺,操作麻烦,成本太高。一般高duan产品才会用到。 pcb电路板厂家琪翔电子

pcb电路板拼板会涉及哪些工艺
线路板拼版非常常见,主要针对一些线路板较小的板,方便生产加工、节省板材成本。在拼板之前都会先设计好Mark点、V型槽、工艺边。pcb电路板
外形考虑:pcb电路板拼版外型需要接近于正方形,拼版宽度×长≤125mm×180mm,PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计避免pcb线路板拼板固定在夹具上以后变形。
V槽:1.开V型槽后,剩余的厚度X应为(1/4~1/3)板厚L,但小的厚度也须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。对厚度小于1.2mm 的板,不宜采用V槽拼板方式。
Mark点:设置基准***点,基准***点要求周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。
工艺边:拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行。
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