电解电容器的工作电压为4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、300V、400V、450V、500V，工作温度为-55°~ 155℃（4~500V）、，特点是容量大、体积大、有极性，一般用于直流电路中作滤波、整流。目前常用的电解电容器有铝电解电容器和钽电解电容器。

4、容量不同

前面已经讲过同体积的电容器介质不同容量不等.

5、结构不同

原则上讲不考虑尖i端放电的情况下，使用环境需要什么形状的电容都可以。通常用的电解电容(有极性电容)是圆形，方型用的很少。无极性电容形状千奇百变。像管型、变形长方形、片型、方型、圆型、组合方型及圆型等等，看在什么地方用了。当然还有无形的，这里无形指的就是分布电容。对于分布电容在高频和中频器件中决不可忽视。

2、高纯度

漏电流较大是电解电容器的性能缺点，低压电解电容器对精度要求较高，因此对漏电流也有特别的要求，例如在高增益前置放大级中的耦合电容器，要求没有漏电流才能保证高保真立体声音响设备的质量，因此降低漏电流成了满足这方面要求的重要课题。而作为电解电容器原料的电解纸的纯度是影响漏电流的关键因素。

3、高强度薄型化

随着电解电容器生产的自动化程度越来越高，电容器的包卷速度在不断提高，对电解纸的强度要求也越来越高，特别是低压电解电容器纸，一方面，因其要满足电解电容器低损耗和小型化要求，表现在纸的性能方面就是要具有良好的吸收性（较低的密度）；

另一方面，为了满足电容器小型化的要求，电解纸将会越来越薄，但密度太低或厚度太薄都会影响电解纸的强度。因此，在满足电容器低损耗和小型化的前提下，提高低压电解电容器纸的强度，将是未来低压电解电容器纸发展的一个方向。

贴片电容在电路中遇到的问题有哪些?

贴片电容又称做多层片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。

大家都知道，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。