6.不应使用过载电压

a.直流电压玉文博电压叠加后的缝制电压低于额定值。

b.两个以上电解电容串联的时候要考虑使用平衡电阻器，使得各个电容上的电压在其额定的范围内。

7.设计电路板时，应注意电容齐防爆阀上端不得有任何线路，，并应留出2mm以上的空隙。

8.电解也主要化学溶剂及电解纸为易i燃物，且电解液导电。当电解液与pc板接触时，可能腐蚀pc板上的线路。，以致生烟或着火。因此在电解电容下面不应有任何线路。

9.设计线路板向背应确认发热元器件不靠近铝电解电容或者电解电容的下面。

贴片电解电容铝电解电容尺寸

电解电容的极性，注意观察在电解电容的侧面有“—”，是负极，如果电解电容上没有标明正负极，也可以根据它的引脚的长短来判断，电解电容的正极接电源正（电阻挡时的黑表笔），负端接电源负（电阻挡时的红表笔）时，电解电容的漏电流才小（漏电阻大）。反之，则电解电容的漏电流增加（漏电阻减小）。

测量时，先假定某极为“ ”极，让其与万用表的黑表笔相接，另一电极与万用表的红表笔相接，记下表针停止的刻度（表针靠左阻值大），然后将电容器放电（既两根引线碰一下），两只表笔对调，重新进行测量。两次测量中，表针停留的位置靠左（阻值大）的那次，黑表笔接的就是电解电容的正极。

同一装置，贴片电容采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。而从型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC，而将VCC和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。