PCB生产中图形转移造成的孔壁镀层空洞的原因

图形转移造成的孔壁镀层空洞主要是孔口环状和孔中环状的空洞，具体产生的原因如下：

（1） 前处理刷板：刷板的压力过大，将全板铜和PTH孔口处的铜层被刷磨掉，使后面的图形电镀无法镀上铜，从而产生孔口环状空洞。其明显的特征是孔口的铜层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。所以要通过做磨痕测试，控制刷板压力。

（2）孔口残胶：在图形转移工序对工艺参数的控制非常重要，因为前处理烘干不良、贴膜的温度、压力的不当都会造成孔口的边缘部位出现残胶而导致孔口的环状空洞。6㎜的钻孔孔径在做阻焊时要单面或双面开窗且此位置孔需要做塞孔处理，不允许透光和藏锡珠。其明显的特征是在孔内的铜层厚度正常，单面或双面孔口处呈现环状空洞，一直延伸到焊盘，断层边缘有明显被蚀刻的痕迹，图形电镀层没有包裹全板。

（3）前处理微蚀：前处理的微蚀量要严格控制，尤其要控制干膜板的返工次数。小家电控制板的小体积，低成本决定了其在线路中不能使用高成本的材料来解决其电磁干扰问题。主要是孔中部因电镀均匀性的问题镀层厚度偏薄，返工过多会造成全板孔内的铜层减薄，而终产生孔内中部的环状无铜。其明显的特征是孔内全板镀层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。

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PCB蚀刻不净造成的短路的原因

蚀刻参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量，具体分析如下：

1. PH值：控制在8.3~8.8之间，如果PH值低了，溶液将变成粘稠状态，颜色偏白色，蚀板速率下降，这种情况容易引起侧腐蚀，主要通过添加氨水来控制PH值。

2.氯离子：控制在190~210g/L之间，主要通过蚀刻盐对氯离子含量进行控制，蚀刻盐是由氯化铵和补充剂组成的。

3.比重：主要通过控制铜离子的含量来对比重进行控制，一般将铜离子含量控制在145~155g/L之间，每生产一小时左右进行检测一次，以确保比重的稳定性。

4.温度：控制在48~52℃，如果温度高了氨气挥发快，将造成pH值不稳定，且蚀刻机的缸体大部分都是由PVC材料制作的，PVC耐温极限为55℃，超过这个温度容易造成缸体变形，甚至造成蚀刻机报废，所以必须安装自动温控器对温度进行有效监控，确保其在控制范围之内。比重：主要通过控制铜离子的含量来对比重进行控制，一般将铜离子含量控制在145~155g/L之间，每生产一小时左右进行检测一次，以确保比重的稳定性。

5. 速度：一般根据板材底铜的厚度调整合适的速度。

?如何判断PCB电路板厂家的高质量要素

如何判断pcb电路板订做厂家的高质量要素

大家都知道，pcb电路板订做的质量问题是很多的，比如短路断路、焊盘脱落、上锡不良等，客户如何选择高质量的pcb电路板订做厂家呢？这样一来可以省掉不少麻烦，琪翔电子告诉您高质量的pcb电路板订做厂家该如何选择？

1. 看pcb电路板订做厂家的生产能力：PCB电路板在生产制造中都是严格按照生产工艺来生产，配备相应的检测设备，保障电路板质量的稳定性。

2. 看PCB电路板原材料：正规的PCB电路板厂家都会采用的原材料，从源头上保障PCB电路板的质量，选择便宜低劣的原材料，会造成电路板的质量问题，有可能会给客户带来巨大的损失。

3. 看PCB电路板的生产设备：***的PCB电路板生产设备能促进PCB电路板的率、高质量，PCB电路板应该从硬件上保障PCB电路板的品质，实现稳定生产。

综合以上，客户可以从PCB电路板厂家的生产工艺能力、生产设备和原材料的选择等方面来判断该PCB电路板是否，同时，在这样日益激烈的市场竞争上，客户也不能一味的追求低成本，要避免造成不可挽回的损失。

5G给pcb行业带来无限扩张?

5G给pcb行业带来无限扩张

pcb电路板订做作为***电子产品细分产业中占比较高的行业。所以当我们一经发现迈拉膜有划伤现象时，必须马上进行更换或用无水酒精清洁，保证迈拉膜的透明度，严格控制不透明的划痕存在。有“电子产品支柱”之称。现在搭乘5G这辆高速发展的列车。其成长空间将会不断增大。2020将成为pcb线路板具有挑战性的一年。5G电路板多层难度板的打样，琪翔电子有丰富的制作经验。基于十几年的pcb电路板订做制作经验和市场敏锐度。琪翔电子早在2019之前就做了以下几个动作。

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