PCB划伤短路的改善方法

划伤短路的原因：

1、涂覆湿膜后划伤，对位时操作不当造成膜面划伤。

2、显影机出口接板忙不过来造成板与板之间碰撞划伤。

3、电镀时取板不当，上夹板时操作不当，手动线前处理过板时操作不当等造成划伤。

改善方法：

(1)因涂覆湿膜后在插板时容易造成划伤，所以板与板之间间隔远一点，确保板面无划伤现象。对位时双手取、放板，严格避免板与板叠加在一起，或板与对位台面摩擦，避免划伤板面。

(2)显影时根据板的大小及接板人的操作能力调整放板的间隔距离，出板口无人接板时机器入板处不得放板，接板时用双手卡板，避免板与板之间产生碰撞造成板面划伤。

(3)电镀时双手取、放板，避免两块板或多块板层叠在一起进行夹板，手动线上板时避免板与台面之间的摩擦，手动线前处理的板不能过多，过板时一夹一夹地过板避免碰撞。

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PCB线路板耐温等级是多少

pcb的耐温等级分为3个等级：T260、T280、T300，目前新版IPC暂定一般Tg：T260为30分钟、T288为5分钟，Mid Tg：T260为30分钟、T288为5分钟，High Tg：T260为30分钟、T288为15分钟、T300为2分钟。3、电镀时取板不当，上夹板时操作不当，手动线前处理过板时操作不当等造成划伤。由传统FR-4板材制作的多层板，因不耐高温热冲击，产生树脂与铜箔分离的现象，俗称分层或爆板。因此，要判断耐热性的高低，以及线路板耐热裂时间（T260、T288、T300）较Tg更为贴切。

"PCB的温度问题与其原材料，锡膏，表面零件的承受温度有关。现在是无铅的时代，如果温度超过200就要小心，还有受热的次数，如果要过reflow或w***e，还要兼顾component的耐热值。

东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产 开发。如果您需制作小家电PCB电路板、小家电控制板就找琪翔电子，琪翔电子生产的PCB电路板口碑好，准时交货率、客户满意度、能否主动承担生产失误责任、***服务是否有保障、是否提供在线咨询或者技术支持等都应该成为我们的选择参考标准。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、、工控、LED等各领域。我们将竭诚为您提供工控对讲机pcb电路板抄板、PCB板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

高精密多层线路板的主要制作难点

高精密工控对讲机pcb电路板抄板的主要制作难点

工控对讲机pcb电路板抄板平均层数现已变为考量PCB厂家技术实力和产品构造的关键技术指标。那么琪翔电子给大家简述一下高工控对讲机pcb电路板抄板在生产加工中遇到的主要生产加工难点有哪些呢？

1.钻孔制作难点

高多层线路板采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，提高了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。PCB电路板层数越多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集BGA多，窄孔壁间距造成的CAF失效问题;因板厚非常容易造成斜钻问题。

2.压合制作难点

多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产加工时非常容易造成滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。在叠层结构设计时，需考虑到材料的耐热性、耐电压、填胶量和介质厚度，并要合理性的设置高层板压合程式。高多层线路板多，涨缩量操控及尺寸系数补偿量没法保持一致性;层间绝缘层薄，非常容易造成层间可靠性测试失效问题。

3.层间对准度难点

由于高多层线路板板层数多，所以客户设计端对PCB各层的对准度要求变得越来越严格，一般来说层间对位公差操控±75μm，考虑到高多层线路板板单元尺寸设计较大、图形转移生产车间环境温湿度，和不同芯板层涨缩不一致性造成的错位叠加、层间***方式等因素，使得高多层线路板板的层间对准度操控难度系数更大。对比常规线路板产品特点，高层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。

4.内层线路制作难点

高多层线路板板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路的制作及图形尺寸操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，提高了内层线路制作难度系数。我们为您提供PCB一站式服务，线路板、工控对讲机pcb电路板抄板、FPC柔性软板一系列服务，欢迎前来咨询购买。线宽线距小，开短路就会增加，微短增加，产品合格率就越低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的可能性就越大;内层芯板厚度较薄，非常容易褶皱造成***不良，蚀刻过机时非常容易卷板;高多层线路板大部分为系统板，单元尺寸较大，在成品报废的代价相对性高。