沉金pcb板氧化特征

通过观察发现沉金电路板氧化主要有以下特征：

1.操作不当致使污染物附着在金表面，例如：带不干净的手套、指套接触金面、金板与不干净的台面、垫板接触污染等;此类氧化面积较大，可能同时出现在相邻的多个焊盘上，外观颜色较浅比较容易清洗。

2.半塞孔，过孔附近小范围的氧化;这类氧化是由于过孔或者半塞孔中的未清洗干净或孔内残留水汽，成品储存阶段沿着孔壁缓慢扩散至金表面形成深褐色的氧化物。

3.水质不佳导致水体中的杂质吸附在金面上，例如：沉金后水洗、此类氧化面积较小，通常出现在个别焊盘的边角处，呈比较明显的水渍状;金板过水洗后焊盘上会滞留水滴，如果水体含杂质较多，板温较高的情况下水滴会迅速蒸发收缩到边角处，水份蒸发完全后杂质便固化在焊盘的边角处，沉金后水洗。

4.分析客户退货板，发现金面致密性较差，镍面有轻微腐蚀现象，并且氧化处含有异常元素Cu，该铜元素极有可能由于金镍致密性较差，铜离子迁移所致，此类氧化去除后，仍会长出，存在再次氧化风险。

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Type-c接口成主流，其优势显而易见

pcb电路板接口成主流，其优势显而易见

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