PCB生产PTH造成的孔壁镀层空洞原因

PTH造成的孔壁镀层空洞主要是点状的或环状的空洞，具体产生的原因如下：

1.沉铜缸铜含量、与甲醛的浓度:铜缸的溶液浓度是首先要考虑的。一般来说，铜含量、与甲醛的浓度是成比例的，当其中的任何一种含量低于标准数值的10%时都会***化学反应的平衡，造成化学铜沉积不良，出现点状的空洞。所以优先考虑调整铜缸的各参数。

2.槽液的温度:槽液的温度对溶液的活性也存在着重要的影响。在各溶液中一般都会有温度的要求，其中有些是要严格控制的。所以对槽液的温度也要随时关注。

3.活化液的控制:二价锡离子偏低会造成胶体钯的分解，影响钯的吸附，但只要对活化液定时的进行添加补充，不会造成大的问题。活化液控制的***是不能用空气搅拌，空气中的氧会氧化二价锡离子，同时也不能有水进入，会造成SnCl2的水解。

4.清洗的温度:清洗的温度常常被人忽视，清洗的温度是在20℃以上，若低于15℃就会影响清洗的效果。所以在环境温度较低的地方，也要注意清洗水的温度。

5.整孔剂的使用温度、浓度与时间:药液的温度有着较严格的要求，过高的温度会造成整孔剂的分解，使整孔剂的浓度变低，影响整孔的效果，其明显的特征是在孔内的玻璃纤维布处出现点状空洞。只有药液的温度、浓度与时间妥善的配合，才能得到良好的整孔效果，同时又能节约成本。pcb油墨的品质是否优异体现在其自身的粘度上面，英文是：viscosity，即流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度，单位为帕/秒。药液中不断累积的铜离子浓度，也必须严格控制。

6.还原剂的使用温度、浓度与时间，药液相关参数的失控都会影响其作用，其明显的特征是在孔内的树脂处出现点状空洞。

7.震荡器和摇摆:震荡器和摇摆的失控会造成环状的空洞，这主要是由于孔内的气泡未能排除，以高厚径比的小孔板为明显。其明显的特征是孔内的空洞对称，而孔内有铜的部分铜厚正常，图形电镀层（二次铜）包裹全板镀层（一次铜）。

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线路板组装怎么检查连线的？

线路板组装是一种比较精细的工作，在整个过程中，会有许多特殊的要求，我们不仅要检查连线是否正确，操作是否合乎规范，还有一些细微的防范事项，而且检查原理图也是比较关键的环节。那么我们如何对它的连线进行检查呢？

1、按照电路图检查安装的线路，根据电路连线，按照一定的顺序逐一检查安装好的线路。

2、按照实际线路对照原理图进行，以元件为中心进行查线。把每个元件引脚的连线一次查清，检查每个去处在电路图上是否存在。为了防止出错，对于已查过的线通常应在电路图上做出标记，要进行相关的测试，直接测量元器件引脚，这样可以同时发现接线不良的地方。PCB线路板钻孔补偿问题电路板钻孔补偿是多少，按什么公差补偿，特别是安装孔（***孔）和插件孔，如果补偿不到位或者设计不到位，会影响整个电路板的生产和安装使用。

3、当一个线路板组装焊接完后，再检查是否可以正常工作，通常不直接给电路板供电，而是要按步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。

东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种汽车控制器pcb电路板生产 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、、工控、LED等各领域。我们将竭诚为您提供汽车控制器pcb电路板、PCB板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！家用灯具电路板现在家庭装修安置的情景灯处处都彰显了低炭环保的超前理念。

在线路板生产中出现气泡如何处理

在经过压合制程时，可能会产生气泡，这时通常会采用一些方法来进行修正。

1. 单双面软板 ：为了防止单双面软板产生气泡，在设计的时候会单独开出一些孔，这样的经过压合板内部的空气就会随着气孔排出，这时就需要先放入冷压机中，在经过过塑机一般会除去板内的气泡。

2.多层软板和软硬结合板：由于这两种板的成本较大，所以一般都会对这些板使用真空辅助压合，但挖空区还是无法避免含有挥发物。当软硬结合板要进行电浆处理时，升温和真空环境的组合效应都有机会沿着挖空区域边缘分离，因为这些变化会让残留挥发物膨胀并产生盖板推理。如果挖空区域小且被良好贴附，应该不会有损伤出现。但是比较大的挖空区域就应该要进行排气处理。进行这个处理，可以利用额外钻孔程式贯穿空区来应对。孔在通过电浆处理时要保持开放以平衡内外压力，之后在电镀等湿制程前以密封胶带、焊锡或其它方法密封。琪翔电子为您提供一系列的线路板、铝基板、汽车控制器pcb电路板板抄板打样，样板加急打样，批量生产，品质保证，欢迎新老顾客咨询购买。

也有一种气泡是来源于基材上面的气泡，这种气泡是由于基材储存时间过长或者基材本身就是不合格产品，这种基材对于生产出来的线路板是不合格的。

沉金pcb线路板厂家

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目前，市场上pcb线路板大多选择的是沉金工艺，现在汽车控制器pcb电路板生产厂家做沉金板的比例更大，琪翔电子专注汽车控制器pcb电路板打样和小批量生产制造，品质保证，交期也很快速，我们沉金的板子做的很多，交期和品质都是有保证的。为什么沉金工艺这么受欢迎呢？沉金更容易焊接，不会造成焊接不良，沉金板相对镀金板的工艺成本要高，因为沉金工艺的板子含金量比镀金高出很多，沉金板一般用于要求相对较高的板子，平整度要好，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。所以，pcb线路板设计师在设计过程中会考虑到成本的问题，根据产品的市场不同，可根据自己的需求适当选择，琪翔电子为您提供沉金、镀金、喷锡、OSP等工艺，欢迎新老顾客咨询购买！镀镍层间低的/高的槽添加剂都有可能出现这种情况,但添加剂可能更低一些,另外,镍氯化物的含量与镍层可焊性和影响很小,注重值调整、强度大、低层大高孔隙率。