PCB生产PTH造成的孔壁镀层空洞原因

PTH造成的孔壁镀层空洞主要是点状的或环状的空洞，具体产生的原因如下：

1.沉铜缸铜含量、与甲醛的浓度:铜缸的溶液浓度是首先要考虑的。一般来说，铜含量、与甲醛的浓度是成比例的，当其中的任何一种含量低于标准数值的10%时都会***化学反应的平衡，造成化学铜沉积不良，出现点状的空洞。所以优先考虑调整铜缸的各参数。

2.槽液的温度:槽液的温度对溶液的活性也存在着重要的影响。在各溶液中一般都会有温度的要求，其中有些是要严格控制的。所以对槽液的温度也要随时关注。

3.活化液的控制:二价锡离子偏低会造成胶体钯的分解，影响钯的吸附，但只要对活化液定时的进行添加补充，不会造成大的问题。活化液控制的***是不能用空气搅拌，空气中的氧会氧化二价锡离子，同时也不能有水进入，会造成SnCl2的水解。

4.清洗的温度:清洗的温度常常被人忽视，清洗的温度是在20℃以上，若低于15℃就会影响清洗的效果。所以在环境温度较低的地方，也要注意清洗水的温度。

5.整孔剂的使用温度、浓度与时间:药液的温度有着较严格的要求，过高的温度会造成整孔剂的分解，使整孔剂的浓度变低，影响整孔的效果，其明显的特征是在孔内的玻璃纤维布处出现点状空洞。只有药液的温度、浓度与时间妥善的配合，才能得到良好的整孔效果，同时又能节约成本。药液中不断累积的铜离子浓度，也必须严格控制。主要是因为单面和双面开窗的孔在板面预烤后***因要开窗，所以此类型孔内油墨未有经过***UV固化，孔内油墨呈液体状态，此种孔在经过显影线的显影、水洗、烘干、吹干后很容易导致孔口有油墨溢流出来，甚至后固化参数搭配不好都会导致固化后的溢油。

6.还原剂的使用温度、浓度与时间，药液相关参数的失控都会影响其作用，其明显的特征是在孔内的树脂处出现点状空洞。

7.震荡器和摇摆:震荡器和摇摆的失控会造成环状的空洞，这主要是由于孔内的气泡未能排除，以高厚径比的小孔板为明显。其明显的特征是孔内的空洞对称，而孔内有铜的部分铜厚正常，图形电镀层（二次铜）包裹全板镀层（一次铜）。

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PCB塞孔溢油的原因和危害

业界一般定义为≤0.6㎜的钻孔孔径在做阻焊时要单面或双面开窗且此位置孔需要做塞孔处理，不允许透光和藏锡珠。

单面、双面开窗溢油直接的后果就是造成线路板焊接不良、测试开路和湿润性不足等导致信赖性异常，从而导致线路板的报废，造成客户的抱怨。

为何会溢油呢？PCB夹膜短路的改善方法夹膜短路：1、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。主要是因为单面和双面开窗的孔在板面预烤后***因要开窗，所以此类型孔内油墨未有经过***UV固化，孔内油墨呈液体状态，此种孔在经过显影线的显影、水洗、烘干、吹干后很容易导致孔口有油墨溢流出来，甚至后固化参数搭配不好都会导致固化后的溢油。

因此要改善此种溢油，就只能想办法把孔内油墨在显影前多做足预固化，且要使用专用塞孔油墨，显影前尽量UV固化等，使得在显影后不会溢流出来反粘到PAD上，因此要改善此异常也只能在塞孔油墨、塞孔孔径（孔内油墨避免塞冒）、预烤参数、预加孔透光点和后固化参数上做优化设计来达到改善的目的；18Ω的电阻，这个电阻稍小于5kΩ×2×2-16，在满度时会产生2LSB的增益误差。因每个厂的制作条件和参数不尽相同，因此没有固定的改善方法，只能通过测试，寻找每个厂的参数，达到改善的目的。

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