PCB线路板金面变色怎样处理？

金面变色一般跟本工序的镀金和前工序的SOLDMASK有关。作为SOLDMASK的曾经的工程师，我认为，可能是在此工序在显影的时候冲板不净，这只要找SOLDMASK***工程师跟进就应该能解决；双面RJ45pcb电路板厂商的加急时间样品，一般可以分为12小时、24小时、48小时出货，因为正常的出货时间为3天时间，加上处理生产资料，正常的出货时间至少是100小时以上。要不就是在生产过程中的外在污染产生，这就比较麻烦，需要不同部门的有影响力的人通力合作才能有效控制污染源。

一：不是SOLDERMASK本身的问题，而是流程的问题。这里导致金面变色的根本原因是进入孔内，无法清洗干净而造成金面污染。改善湿膜流程，加强清洗都会有帮助。

二：金面变色可谓是常见的题之一，主要是从以下方面着手解决：

1、镍槽的铜污染

2、镀金前去离子水洗的电导率

3、金槽的金属污染

4、纯金浓度

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PCB电路板电镀表面凹坑改善

电镀后板面的凹坑将会直接引起后工序线路制作的断线缺口，而抗镀是造成凹坑的主要原因，通过分析，前工序中板面会吸附油脂等有机物质，而这些有机杂质在原有酸性除油剂中无法清除，造成板面的抗镀。使用碱性除油剂则可以有效地溶解板面有机物质。

实验证明，相比酸性除油，采用碱性除油剂能够将线路缺陷率下降70%以上，将该前处理方法推广到生产线后，通过SPC监控，发现线路制作缺陷在前处理方法改变后有明显下降趋势。目前已经在各条垂直连续电镀线推广使用碱性除油。后续还将继续监控碱性除油后的线路制作效果，这一改善性举措相信是稳定提高线路制作越来越精细的PCB电路板产品合格率的一条捷径。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。

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PCB线路板钻孔补偿问题

电路板钻孔补偿是多少，按什么公差补偿，特别是安装孔（***孔）和插件孔，如果补偿不到位或者设计不到位，会影响整个电路板的生产和安装使用。

一般线路板上的孔分为两种，一种是有铜孔和无铜孔，有铜主要用于焊接和导通孔，无铜则主要用于安装和***使用。如果是金属化钻孔，我们是需要先在PCB光板上钻出无铜孔以后，然后电镀一层铜箔在孔壁上，那么如果喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm，即钻刀需要用0.2-0.25mm，具体大小要根据每个厂的生产工艺和机械设备而定；当它处于正向工作状态时（即两端加上正向电压），电流从LED阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。如果是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右；如果是非金属化孔也就是无铜孔，那么补正值在0.05mm左右，比如0.1mm孔需要用0.15mm钻刀，当然一般无铜孔都是比较 大的孔，根据实际尺寸做补偿修正。

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