pcb线路板常见表面处理工艺

pcb线路板常见表面处理工艺

为什么pcb电路板要做表面处理？因为板材表面会附有一层铜，铜长期处于空气当中会被自然氧化，做表面处理基本的目的就是要保证后期好的焊接性和电性能。表面处理工艺常见的有osp、 喷锡、镀金、沉金。喷锡又分为有铅喷锡和无铅喷锡。对比其他几种，沉金工艺成本相对较高，客户用得多的是无铅喷锡（同样也是因为无铅环保要求）

沉金工艺：就是在覆铜表面裹一层厚厚的电性良好的锡金合金。对铜有非常高的抗yang化作用。同时也可阻挡铜的溶解。

无铅喷锡和有铅喷锡：无铅喷锡、沉金、OSP都是属于现在比较环保的一种pcb电路板表面处理工艺。但是有铅更容易焊接（的缺点就是不环保）

OSP:一种有机保焊膜，又可称之为护铜剂。可以理解为在洁净的覆铜表面上用化学的方法长出一层有机皮膜。

当然还有其他的表面处理方式，像化学银、化学锡、电镀镍金、镍把金等。但是不常用。琪翔电子在线路板制造工艺上面会按照客户的要求做出优化。无论你想做智能电子、家电、手机、充电接口、玩具等等的pcb电路板，都可以联系琪翔 。 琪翔电子针对新客户免费打样。

pcb线路板拼板会涉及哪些工艺?

pcb电路板拼板会涉及哪些工艺

线路板拼版非常常见，主要针对一些线路板较小的板，方便生产加工、节省板材成本。在拼板之前都会先设计好Mark点、V型槽、工艺边。pcb电路板

外形考虑：pcb电路板拼版外型需要接近于正方形，拼版宽度×长≤125mm×180mm,PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计避免pcb线路板拼板固定在夹具上以后变形。

V槽：1.开V型槽后，剩余的厚度X应为（1/4～1/3）板厚L，但小的厚度也须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

Mark点：设置基准***点，基准***点要求周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。

工艺边：拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。

6层线路板抄板打样-琪翔电子

pcb抄板技术兴起于二十世纪八十年代，利用逆向反工程技术来提取电路板的PCB文件，进而做出一摸一样的电路板。

pcb电路板抄板开始就是pcb扫描，合格的pcb样板，需要先经过计算机的扫描，对相关的参数及原始的pcb版图全部备份。接下来就是拆板的步骤，对拆分的PCB开始抄板，但有一点需要注意的是，使得能够扫描到清晰的p参数，在扫描之前，事先要将pcb板表面的污渍和残余锡清除。

现在很多企业为了缩减成本，选择pcb抄板生产产品。其实是一个非常明智的选择。这样不但能降低生产周期，回报还很大。

琪翔电子不但能定制各类pcb电路板，包括软板、硬板、软硬结合板、铝基板、单双面多层板。更是对pcb抄板颇有研究。有需要抄板的客户可以联系琪翔电子更有50元优惠卷等着您。

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