如何处理PCB布线中的一些冲突问题

晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain 与 phase 的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加 ground guard traces 可能也无法完全隔离干扰。Type-C线路板工厂在产业化过剩的时代，线路板厂家尤其多，选择一家合适的线路板厂家显得非常重要。而且离的太远,地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。 所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。

确实高速布线与 EMI 的要求有很多冲突。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为******重要的印制电路板的生产基地。但基本原则是因 EMI 所加的电阻电容或 ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以, 先用安排走线和 PCB 迭层的技巧来解决或减少 EMI的问题, 如高速信号走内层。***后才用电阻电容或 ferrite bead 的方式, 以降低对信号的伤害。

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PCB电镀铜作用

电镀铜是使用***广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。同时，5G终端设备，如手机、智能手表等，也要与通信技术同步更新换代，这部分的PCB需求比基础设施部分还要大得多。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。

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怎样降低通讯PCB设计风险？

工程师在PCB设计过程中，假如能提前预知可能的风险，进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。

现在我们来谈谈降低PCB设计风险的三点技巧。

1.系统规划阶段就考虑信号完整性问题，整个系统这样搭建，信号从一块PCB传到另一块PCB能不能正确接收？这在前期就要评估，而评估这个问题其实并不是很难，懂一点信号完整***，会一点简单的软件操作就能做到。

2.在PCB设计过程中，使用软件评估具体走线，观察信号质量能不能满足要求，这个过程本身非常简单，关键是要理解信号完整性的原理知识，并用来指导。

3.做PCB的过程中，一定要进行风险控制。有不少问题，目前软件还没有办法解决，必须设计者人为控制。这一步关键是了解哪些地方会有风险，怎样做才能规避风险，需要的还是信号完整***。

东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种工控对讲机pcb电路板生产 *** 开发。单面 双面 多层 铝基板FPC柔性线路板 PCB加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。PCB板多元化趋势目前，PCB种类繁多，产品多元化，技术层面也是有高有低，但是未必一定要做高阶产品才能***。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、***、工控、LED等各领域。欢迎您光临咨询！我们将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！