PCB布线优化及丝印摆放

线路板设计只有更好”，“线路板设计是一门缺陷的艺术”，这主要是因为线路板设计要实现硬件各方面的设计需求，而个别需求之间可能是冲突的、鱼与熊掌不可兼得。

例如：某个线路板设计项目经过电路板设计师评估需要设计成6层板，但是产品硬件出于成本考虑、要求必须设计为4层板，那么只能牺牲掉地层、从而导致相邻布线层之间的信号串扰增加、信号质量会降低。

一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。布线优化完成后，需要进行后处理，首要处理的是板面的丝印标识，设计时底层的丝印字符需要做镜像处理，以免与顶层丝印混淆。

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电路板设计过程中采用差分信号线布线策略

布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合，这种互相之间的耦合会减小EMI发射，通常(当然也有一些例外)差分信号也是高速信号，所以高速设计规则通常也都适用于差分信号的布线，特别是设计传输线的信号线时更是如此。这就意味着我们必须非常谨慎地设计信号线的布线，以确保信号线的特征阻抗沿信号线各处连续并且保持一个常数。

在差分线对的布局布线过程中，我们希望差分线对中的两个PCB线完全一致。这就意味着，在实际应用中应该尽努力来确保差分线对中的PCB线具有完全一样的阻抗并且布线的长度也完全一致。差分PCB线通常总是成对布线，而且它们之间的距离沿线对的方向在任意位置都保持为一个常数不变。通常情况下，差分线对的布局布线总是尽可能地靠近。

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type-c电路板

我们以前给手机充电的时候，总会不小心插反了数据线，但现在TYPE-C接口的出现，能够支持正反插的接口，确实方便了民众，未来的市场相信也会由micro USB换成了Type-C。

但方便的同时，也是电子行业技术的提升，产品也会更精密，对PCB的要求也更高，如正常板厚PCB都为 /-0.1MM，但因为结构的限制，TYPE-C的产品必须做到 0.05/-0.1MM，甚至要达到 /-0.05MM.这样接口插件过回流焊的时候不易松动，也大大避免接口偏位造成连接器报废率太高。要达到这个公差源头板料公差需要管控好，但很多线路板厂家，难管控，原因如下几点:

a:板料都是统一定制,本身就有 /-0.1MM公差值，PP片有公差，镀铜时间长短多种影响公差的因素在里面，所以会造成成品厚度有不一样，这也是考验一个工厂的制程能力。

b:外形要求精准，锣板至少需要 /-0.1MM管控，但PCB行业公差为 /-0.13MM，锣机也需要特别管控，叠板不能太厚，这也靠成锣板时间会较长。

c:V割必需电V，要特别管控好V割深度，太深造成板子易断，太浅又难分板。

东莞市琪翔电子有限公司专注通讯领域PCB这块近20年，主做连接器RJ45系列,TYPE-C线路板，pcb电路板、电脑周边的PCB线路板制作。

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