?高TGpcb电路板的优越性？

高TG pcb电路板的优越性？

PCB电路板及采用高Tg PCB材料的优点:高TgPCB电路板当温度上升到某一阀值时基板就会由'玻璃态”转变为“橡胶态”，这时的温度称之为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的温度。相当于说普通的PCB基板材料在高温下，会不断的形成软化、形变、熔化等现象，与此同时还表现在机械、电气性能指标的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，通常Tg的板材为130以上，高Tg一般大于170，中等Tg约大于150；通常Tg≥170的PCB电路板，称作高TgPCB电路板；基板的Tg提升了，PCB电路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特性都是会提升和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。伴随着电子工业的飞跃发展，尤其是以计算机为代表的电子产品，朝着高功能化、高多层化发展，需要PCB电路板材料的更高的耐热性作为前提。以***T、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以通常的FR-4与高Tg的区别：同样的在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的的基板材料。

阻焊层和助焊层怎么区分

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!

助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

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蓝牙耳机电路板

蓝牙耳机电路板(PCB) —般为四层电路板，***层为信号层SI，第二层为接地层G，第三层为电源层P，第四层为信号层S2。为了提高系统整体工作性能，使元件供电路径的阻抗尽量低，防止系统电压、元件电压以及元件间电压过大跌落，通常把各层都铺为地。由于蓝牙耳机电路板本身比较小，静电脉冲能量又很大，如果不能以***短路径使地尽快吸收静电脉冲能量，将会造成蓝牙耳机电路板中的原件受损，从而导致蓝牙耳机产品的损坏。虽然现有的蓝牙耳机电路板各层均为地，但是PCB的顶层和底层均被防焊覆盖，为绝缘层，静电通过结构外壳缝隙进入到产品内部后，不能直接对地放电，随即选择对零件放电，从而会造成对零件的损害，导致蓝牙耳机产品丧失功能。

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