PCB线路设计

对于线宽线距，以及开路短路等，是厂家***常见的，抛开特殊的不说，一些比较常规的板子，线宽线距当然越大越好，有些文件，一条本来可以走得直直的走线，偏偏中间非要出现几个弯，同排好几根宽大小相同走线，间距不一样，比如有些地方间距才0.10MM，有些地方则有0.20MM，在布线时，就要注意这些细节方面；还有一些线路焊盘或者走线与大铜皮的距离只有0.127MM，增加了厂家处理菲林的难度，焊盘走线与大铜皮的距离有0.25MM以上；平常高Tg的板材为130度以上，优等高Tg平常大于170度，中等Tg约大于150度，一般Tg≥170℃的pcb线路板线路板，称作高Tg印制板。有些走线则距外围或V-CUT处的安全距离很小，厂家能够移还好，有些则必须一定要设计好才能做，甚至有不是同一个网络的走线连在一起，而有些明明是同一个网络的，偏偏又没连，就发现是短路开路，然后要重新修改资料，这种情况还不在少数，有经验的工程师或许可以看得出，经验不足的则只跟着设计的文件做，结果是要么修改文件重新打样或者用刀片刮开或者飞线，对于线路有阻抗要求的板，***后也是不符合要求。另外有些板的过孔设计在***D PAD上，焊接时则漏锡下去。

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通信类PCB线路板市场发展现状

通信类PCB线路板市场发展现状

PCB线路板被称为“电子系统产品***”，作为电子产品的基础材料，坐拥着广阔的需求市场，下游应用领域涵盖了通信、计算机、消费电子、工控***、汽车电子、航空航天等，其中通信和计算机是PCB线路板目前是应用***广泛的板块，占比均超25%。

在通讯领域，PCB线路板被广泛应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带中，相关 PCB 线路板产品涉及背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等。

2019年5G将正式进入商业化阶段，受益于5G，未来通信类 PCB线路板有望再度迎来新一轮高增长。据业内人士介绍，在5G无线、承载网、传输网、核心网硬件设施中，PCB硬件的应用将会大幅增加。同时，5G终端设备，如手机、智能手表等，也要与通信技术同步更新换代，这部分的PCB需求比基础设施部分还要大得多。2．减小耦合长度Lp，当两倍的Lp延迟接近或超过信号上升时间时，产生的串扰将达到饱和。

琪翔电子为您提供通讯线路板、***线路板、电源线路板、汽车线路板、pcb电路板报价、铝基板、智能线路板、家电线路板等等，欢迎来电咨询。

?高TGpcb电路板的优越性？

高TG pcb电路板报价的优越性？

PCB电路板及采用高Tg PCB材料的优点:高TgPCB电路板当温度上升到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，这时的温度称之为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的温度。相当于说普通的PCB基板材料在高温下，会不断的形成软化、形变、熔化等现象，与此同时还表现在机械、电气性能指标的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，通常Tg的板材为130以上，高Tg一般大于170，中等Tg约大于150；通常Tg≥170的PCB电路板，称作高TgPCB电路板；如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的***少布线层数。基板的Tg提升了，PCB电路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特性都是会提升和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。伴随着电子工业的飞跃发展，尤其是以计算机为代表的电子产品，朝着高功能化、高多层化发展，需要PCB电路板材料的更高的耐热性作为前提。以***T、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以通常的FR-4与高Tg的区别：同样的在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的的基板材料。