PCB设计中差分布线方式是如何实现的?

差分对的布线有两点要注意的，一为两条线的长度要尽量一样长，二是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一是两条线走在同一走线层(side-by-side)，二为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者 side-by-side(并排, 并肩) 实现的方式比较多。

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PCB线路板在什么情况下需要沉金？

PCB线路板在什么情况下需要沉金？

PCB线路板表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、沉洞等......

PCB沉金板是什么呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金的目的是在印制线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理，沉镍、沉金、后处理。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。

那么又在什么情况下制作电路板时会选择沉金工艺呢?

由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在这种情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路等情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。

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怎样降低通讯PCB设计风险？

工程师在PCB设计过程中，假如能提前预知可能的风险，进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。

现在我们来谈谈降低PCB设计风险的三点技巧。

1.系统规划阶段就考虑信号完整性问题，整个系统这样搭建，信号从一块PCB传到另一块PCB能不能正确接收？这在前期就要评估，而评估这个问题其实并不是很难，懂一点信号完整***，会一点简单的软件操作就能做到。

2.在PCB设计过程中，使用软件评估具体走线，观察信号质量能不能满足要求，这个过程本身非常简单，关键是要理解信号完整性的原理知识，并用来指导。

3.做PCB的过程中，一定要进行风险控制。有不少问题，目前软件还没有办法解决，必须设计者人为控制。这一步关键是了解哪些地方会有风险，怎样做才能规避风险，需要的还是信号完整***。

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