PCB电镀铜作用

电镀铜是使用***广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。2019年5G将正式进入商业化阶段，受益于5G，未来通信类PCB线路板有望再度迎来新一轮高增长。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。

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阻焊层和助焊层怎么区分

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!

助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。网络表导入成功后，通过Placement操作可将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这是就可以对器件进行布局设计了。

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PCB布线是机械活？

PCB布局对印制板的重要影响，在一定程度上决定了印制板的制造、安装和后期维护成本，在电子设计趋于高密度化，每款电子产品PCB布局布线显得尤为重要，好的PCB布线设计，往往可以达到较高的布通率、减少跳线分布、连线间的电磁干扰，有效降低噪声的产生。粤港澳大湾区的发展规划将极大促进东莞、广州、深圳、珠海、佛山、惠州等市传统pcb线路板产业转型升级。

但多年来，PCB似乎在电子工程领域被「降级」，成了只在幕后默默付出的无名英雄，经理们认为PCB布线是微不足道的制造问题，并非设计工程师需要关心的；但随着数字电路变得越来越快，以及RF电路也被放进PCB，电路板在很多设计中变成了限制因素，计算机辅助设计（CAD）工具虽然能帮助工程师设计电路板，但CAD的自动绕线功能通常会带来更多问题。如何处理PCB布线中的一些冲突问题晶振是模拟的正反馈振荡电路,要有稳定的振荡信号,必须满足loopgain与phase的规范,而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰,即使加groundguardtraces可能也无法完全隔离干扰。

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