PCB线路设计
对于线宽线距,以及开路短路等,是厂家***常见的,抛开特殊的不说,一些比较常规的板子,线宽线距当然越大越好,有些文件,一条本来可以走得直直的走线,偏偏中间非要出现几个弯,同排好几根宽大小相同走线,间距不一样,比如有些地方间距才0.10MM,有些地方则有0.20MM,在布线时,就要注意这些细节方面;在RF原理图设计模块中,提供参数化的器件模型,并且提供和EESOFT等射频电路分析工具的双向接口。还有一些线路焊盘或者走线与大铜皮的距离只有0.127MM,增加了厂家处理菲林的难度,焊盘走线与大铜皮的距离有0.25MM以上;有些走线则距外围或V-CUT处的安全距离很小,厂家能够移还好,有些则必须一定要设计好才能做,甚至有不是同一个网络的走线连在一起,而有些明明是同一个网络的,偏偏又没连,就发现是短路开路,然后要重新修改资料,这种情况还不在少数,有经验的工程师或许可以看得出,经验不足的则只跟着设计的文件做,结果是要么修改文件重新打样或者用刀片刮开或者飞线,对于线路有阻抗要求的板,***后也是不符合要求。另外有些板的过孔设计在***D PAD上,焊接时则漏锡下去。
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PCB板变形的原因有哪些
PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。
电路板本身的重量会造成板子凹陷变形 :一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进,也就是以板子的两边当支点撑起整片板子,如果板子上面有过重的零件,或是板子的尺寸过大,就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象,造成板弯。
V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量
一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,电路板当然也会热胀冷缩,如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形,这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限,板子就会开始软化,造成变形。HDI线路板的市场不断向高层高密度方面发展,不断的影响我们的通讯事业,推动科技不断前进。
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琪翔电子支持 PCB线路板抄板
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