PCB线路板在什么情况下需要沉金？

PCB线路板在什么情况下需要沉金？

PCB线路板表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、沉洞等......

PCB沉金板是什么呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金的目的是在印制线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理，沉镍、沉金、后处理。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。

那么又在什么情况下制作电路板时会选择沉金工艺呢?

由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在这种情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路等情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。

琪翔电子***各类pcb电路板，表面处理工艺齐全，欢迎新老顾客咨询购买！

?PCB电路板钻孔补偿问题参考

PCB电路板钻孔补偿问题参考

时常会有客户问到我们pcb电路板钻孔问题，PCB电路板钻孔补偿是按什么标准，按什么公差来补偿，尤其是安装孔（***孔）和插件孔，一旦补偿不到位或者设计方案不有缺陷，会影响整个pcb电路板的生产制造和安装使用。

通常pcb电路板上的孔分成两种，一种是有铜孔和无铜孔，有铜主要适用于焊接和导通孔，无铜则适用于安装和***使用。

一旦是金属化钻孔，我们都是需要先在PCB光板上钻出无铜孔之后，然后电镀一层铜箔在孔壁上，那么一旦喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm，即钻刀需要用0.2-0.25mm，具体大小要根据每个厂的加工工艺和机械设备而定；一旦是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右；

一旦是非金属化孔也就是无铜孔，那么补正值在0.05mm左右，比如说0.1mm孔需要用0.15mm钻刀，当然通常无铜孔都是比较大的孔，根据实际尺寸做补偿修正。

客户通常在设计方案过程中无需考虑到我们的补偿尺寸，通常PCB电路板在生产过程中会默认客户的孔资料为成品孔尺寸，PCB电路板厂家会在做资料的时候，自动设计方案好补偿公差。生产制造出客户想要的孔径尺寸。

琪翔电子有一套完整的PCB板设计及开发的系统，我们注重优化流程与降低成本从而降低售价，欢迎各位新老顾客来电咨询。

元件布局基本规则

发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；

电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；

其它元器件的布置：

所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；

板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；

贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；

贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；

有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

我们琪翔电子将竭诚为您提供铝基板、PCB板、pcb电路板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

pcb电路板-琪翔电子加急打样-type-cpcb电路板报价由东莞市琪翔电子有限公司提供。东莞市琪翔电子有限公司（www.qixiangpcb.com）位于东莞市长安镇新安社区横增路1号。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前琪翔电子在印刷线路板中享有良好的声誉。琪翔电子取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。琪翔电子全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。同时本公司（www.tcxpcb.com）还是从事广东电源PCB设计，广东电源PCB定制，广东电源PCB一站式服务的厂家，欢迎来电咨询。