在PCB高速设计中，如何去解决信号的完整性问题?

信号完整性基本上为阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构以及输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式为靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

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阻焊层和助焊层怎么区分

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!

助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

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PCB布线优化及丝印摆放

线路板设计只有更好”，“线路板设计是一门缺陷的艺术”，这主要是因为线路板设计要实现硬件各方面的设计需求，而个别需求之间可能是冲突的、鱼与熊掌不可兼得。

例如：某个线路板设计项目经过电路板设计师评估需要设计成6层板，但是产品硬件出于成本考虑、要求必须设计为4层板，那么只能牺牲掉地层、从而导致相邻布线层之间的信号串扰增加、信号质量会降低。

一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。布线优化完成后，需要进行后处理，首要处理的是板面的丝印标识，设计时底层的丝印字符需要做镜像处理，以免与顶层丝印混淆。

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