PCB设计中差分布线方式是如何实现的?

差分对的布线有两点要注意的，一为两条线的长度要尽量一样长，二是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。电路板本身的重量会造成板子凹陷变形：一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。平行的方式有两种，一是两条线走在同一走线层(side-by-side)，二为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者 side-by-side(并排, 并肩) 实现的方式比较多。

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选择合理的导线宽度

由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精的导线对***干扰是有利的。包括RJ45pcb线路板、TypeCpcb线路板等等一些小、薄、外形复杂而公差要求又严的牙签板。时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，印制导线要尽可能地短。对于分立元件电路，印制导线宽度在1.5mm左右时，即可完全满足要求;对于集成电路，印制导线宽度可在0.2～1.0mm之间选择。

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混合PCB电路板设计

混合电路设计是一个很大的问题。一般射频电路在系统中都作为一个***的单板进行布局布线，甚至会有专门的屏蔽腔体。而且射频电路一般为单面或双面板，电路较为简单，所有这些都是为了减少对射频电路分布参数的影响，提高射频系统的一致性。

对于一般的FR4材质，CAM代工建议射频电路板倾向与采用高Q值的基材，这种材料的介电常数比较小，传输线分布电容较小，阻抗高，信号传输时延小。TG值越高，板材的耐温度性能指标越好，特别是在在无铅制程中，高Tg运用比较多，高TGpcb线路板中高Tg表示：具备高耐热性。在混合电路设计中，虽然射频，数字电路做在同一块PCB上，但一般都分成射频电路区和数字电路区，分别布局布线。之间用接地过孔带和屏蔽盒屏蔽。

Mentor的板级系统设计软件，除了基本的电路设计功能外，还有专门的RF设计模块。系统规划阶段就考虑信号完整性问题，整个系统这样搭建，信号从一块PCB传到另一块PCB能不能正确接收。在RF原理图设计模块中，提供参数化的器件模型，并且提供和EESOFT等射频电路分析工具的双向接口；在RFLAYOUT模块中，提供专门用于射频电路布局布线的图案编辑功能，也有和EESOFT等射频电路分析工具的双向接口，对于分析后的结果可以反标回原理图和PCB。

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