无卤pcb电路板-琪翔电子专注高精密线路板-惠州pcb电路板
作者:琪翔电子2020/1/9 7:08:35

PCB覆铜板

覆铜板是PCB制造的核心基材。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能,是一类专用于PCB制造的特殊层压板,覆铜板占整个PCB生产成本的20%~40%,在所有PCB的物料成本中占比高,玻纤布基板是***常见的覆铜板类型,由玻纤布作为增强材料,环氧树脂为粘合剂制成。

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?PCB打样厂家

pcb电路板厂家

PCB线路板的层数和和表面处理工艺是影响PCB打样的重要因素,pcb电路板分为两种,一种是pcb电路板快板厂,一种是PCB批量厂家,我们就以普通的双面pcb电路板来说,一般的PCB打样快板厂可以24小时可交货,PCB批量厂家在进行PCB打样可能就需要3-5天的时间,因为PCB打样快板厂主要是以PCB打样为主,所以交期特别快,PCB批量厂家是以后期的批量订单为主,前期PCB打样先确认好样板,后期批量的时候直接返单即可,交期非常稳定,而且质量保证,对于有批量订单的PCB打样客户来说还是选择PCB批量生产工厂比较好。

琪翔电子以PCB中小批量生产为主,PCB打样和PCB批量交期稳定,质量保证,欢迎各位新老顾客咨询订购。


PCB沉铜质量控制方法

化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保***终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下:

化学沉铜速率的测定:使用化学沉铜镀液,对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或***;而沉铜速率太快,将产生镀层粗糙。为此,科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例,简介沉铜速率测定方法:

(1)材料:采用蚀铜后的环氧基材,尺寸为100×100(mm)。

(2)测定步骤:

A. 将试样在120-140℃烘1小时,然后使用分析天平称重W1(g);

B. 在350-370克/升铬酐和208-228毫升/升***混合液(温度65℃)中腐蚀10分钟,清水洗净;

C.在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟,洗干净;

D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理;

E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时,清洗干净;

F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重,称重W2(g)。

(3) 沉铜速率计算:

速率=(W2-W1)104/8.93×10×10×0.5×2(μm)

(4) 比较与判断:

把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。

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