线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点

线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点

无论pcb板处于设计或者定制的阶段。对于pcb板的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有OSP、金手指、无铅喷锡等。其中OSP工艺全称为Organic Solderability Preservatives又有护铜剂之称。简单来说OSP就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于OSP工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。

相比金手指的造价，使用OSP做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。

缺点1.就在于pcb板做OSP工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过OSP

缺点2.OSP使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。

表面处理工艺是为了让pcb线路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。

修复pcb线路板铜箔方法解析

修复pcb线路板铜箔方法解析

pcb板铜箔断裂不及时修复会造成pcb板的直接报废。增加线路板的生产成本，那么怎么修复线路板出现的铜箔断裂呢？一般会采用在铜箔断裂处做飞针处理的方式。也就是用铜线链接断裂的两边，接通就好。

在铜箔脱落不是很严重的情况下。可以先刮掉铜箔上面的绝缘漆漏出铜，后面稍微点一下锡就可以了。建议在刮漆的时候使用较小的刀片或者其他利器。具体步骤可以分为以下几点：

1. 首先需要清擦干净铜箔板，遇到锈蚀氧化严重的可以用到砂纸。

2. 在焊接处可以加一些松香焊接膏，进而就可以插入元器件。

PCB线路板如何选择测试方法？

在pcb板的生产制造过程中，有一个工序是可以选择（测试与不测试）。那么pcb板测试与不测试应该怎么选择呢？或者是选择什么方式来测试呢？下面琪翔电子pcb板厂家来给大家分析一下：

PCB线路板生产一般是分为三种类型：PCB线路板打样、PCB线路板小批量生产、PCB线路板大批量生产。PCB线路板在进行打样的时候，可以选择分针测试，测试主要是为了保证PCB线路板的质量与性能。PCB线路板在进行小批量生产的时候，就可以开测试架，一来飞针测试费用相对较高，测试时间会延长，而且如果后续有大批量就不用在来测试架了。

PCB线路板在进行大批量生产的时候，则需要开测试架，因为PCB线路板生产工序繁多，在生产过程中难免会出现一些问题，所以是要开测试架测试的，保证PCB线路板的性能。如果不测试则有可能会造成更大的损失，所以要把不必要的浪费用在合理的测试架费用上面。

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