pcb钻孔补偿问题
pcb钻孔补偿是多少,按什么公差补偿,特别是安装孔(***孔)和插件孔,如果补偿不到位或者设计不到位,会影响整个pcb的生产和安装使用。
一般pcb上的孔分为两种,一种是有铜孔和无铜孔,有铜主要用于焊接和导通孔,无铜则主要用于安装和***使用。如果是金属化钻孔,我们是需要先在PCB线路板光板上钻出无铜孔以后,然后电镀一层铜箔在孔壁上,那么如果喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm,即钻刀需要用0.2-0.25mm,具体大小要根据每个厂的生产工艺和机械设备而定;如果是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右;如果是非金属化孔也就是无铜孔,那么补正值在0.05mm左右,比如0.1mm孔需要用0.15mm钻刀,当然一般无铜孔都是比较 大的孔,根据实际尺寸做补偿修正。
线路板拼板需要注意的问题
pcb拼板工艺一般会直接影响到线路板的利用率,直接影响成本核算。目前拼板工艺发展迅速。不同要求、不同规格的线路板拼板都不尽相同,但基本的工艺流程是一样的。那么我们在拼板的时候需要注意些什么呢?
一:小规格线路板的中心距一般控制在75mm-145mm为佳、
二:在设置基准***点的时候,需要在***点的周围留出比其大1.5mm的没有阻焊的区域
三:拼板边框需采用闭环设计,确保能***好,不会变形。
pcb厂家都会根据资料定制。当遇到设计不合理的拼板时,也是会给出优化方案。
pcb线路板焊盘不上锡的因素
以电脑板卡举例说明,一般电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面pcb。一面插装元件另一面为元件脚焊接面,焊点都是非常有规则的,其它的铜导线图形就不用上锡。除开焊盘其他部件都需要做一层耐波峰焊的阻焊膜。pcb不上锡有以下几种情况。
1.炉的温度过低,或时间不够,锡没有完全熔化。
2.pcb线路板氧化导致表面不上锡。
3.锡膏质量不达标,可以考虑换一种。
4.电池片问题,这个是普遍存在的问题,电池片一般是不锈钢的,需要电镀一层铬才能上锡。
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