pcb线路板基板的利用率

pcb线路板基板的利用率

关系pcb线路板的售卖价格的除开工艺难度、规格大小还有板子拼板后的利用率。一般情况下一块1.2米左右的基板的利用率是百分之85左右。其他的15%左右被称之为边角料被当做废品便宜卖掉。所以在pcb线路板正式生产的时候，工程部门会给到客户一套在不影响性能要求的前提下，充分利用好基板。让客户得到更优惠的价格。

pcb线路板从开料到丝印，期间的生产流程繁琐细致。会根据客户要求，满足客户对板厚、铜厚、阻焊、文字、表面处理的要求控制好公差。目前表面处理一般有镀镍、沉金、喷锡、osp。目前环保政策下都是做的无铅喷锡。板材常用有FR-4/FR-1/CEM-3/CEM-1等，都有等级之分。

琪翔电子对于单面板、双面板、四层板、六层板、八层板、多层板的制作有着十几年的经验。严格把关质量要求。

pcb线路板散热的重要性

pcb线路板散热的重要性

任何电子产品一旦运作，都会产生热量。为了控制温度，防止***发生。在定制pcb线路板的时候在扇热这块也是下足了功夫。特别是智能手机pcb线路板更是直接关系人身安全。现代人对于手机的依赖已经达到忘我的程度，无论是***还是工作，手机的应用非常多。占据一天四分之一的时间以上。新闻报道出来的手机自燃事件也已经不是新鲜时。这更是对于手机板的扇热功能敲响了警钟。

造成印制板温升的直接原因在于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，直接影响发热的强度。一般会出现局部升温和升温、短时升温和长时升温的现象。

而如何控制温度，pcb线路板制作，在选材时就会考虑这一点。通过pcb板本身散热，目前应用广泛的有环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材。但这也满足不了散热需要，特别是有密集的器件时，这时就需要配用散热罩（板）。采用合理的走线实现散热。

采用合理的走线设计也是能实现散热。提高铜箔剩余率或者增加导热孔是散热的主要手段。不断完善各种散热方式才能保证终端客户在使用时的安全性。

FPC的工艺要求直接影响产品性能

定制一款线路板、在前期的设计上就要标明具体的工艺要求。以符合产品设定的性能要求。在各类智能、穿戴电子的需求前提下。FPC在近两年的使用量越来越大。pcb线路板工厂也在工艺制造上面求高精密、高可靠性。FPC工艺一般有***、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等。每一道工艺都非常重要，在后期的检测时，需要检测出不合规格的线路板。保证后续的贴片插件顺利完成，终保证产品的性能。

在检测软板时，除开检测可靠性外还会对折叠性、挠曲性进行检测。操作过程中会用到可用到具有导通和连接作用的大电流弹片模组，来保障FPC软板测试的稳定性。像***就是利用干膜让线路图形转移到线路板上。

FPC线路板的制作到检测每个环节都是紧扣的，只有这样才能保证品质达到出货标准。

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