提高产品质量，pcb电路板需要注意哪几点

提高产品质量，pcb电路板需要注意哪几点

电子产品的风靡，和不断的更新换代，都对pcb电路板的质量提出了更高的要求，在保证实现产品开发性能外，使用寿命也是消费着在意的问题。pcb电路板为达到终端客户的要求。在线路板的制作的方面也是不放过任何一个细节。琪翔电子对于产品的质量更是自09年成立以来就作为狠抓的对象，在这十余年的生产制作过程当中，不断更新固有的思维，完善生产体系。总结了影响产品质量的几要点。

原材料：在采购板材的时候，不断比较，采用品牌原料一定是有保障的选择，比如现在用的生益料、建滔都是长期合作的板料供应商。油墨等原料也是用的品牌。

工艺标准：要想线路板质量好，从开料带表面处理都需要人员技术，检测到位，在招聘技术员时所有能入职的都需要有三年以上的工作经验。

内部检测：配备***质检人员检测成品，每个产品都有内部编码，责任明确。

解析电路板焊接不良的成因

解析电路板焊接不良的成因

pcb电路板生产制造都是以质量为核心，以质量取得竞争力。线路板厂家除开后的产品检测环节，对于生产工艺的每个步骤都需要分析整理，容易出现的问题的原因和规避方法。线路板焊接很容易形成焊接不良的现象，造成线路板焊接缺陷的因素。可以简单总结为以下几个方面。

一：线路板孔的可焊接性，这一点将直接影响线路板的元器件和多层板内层导通线的连接，造成不稳定。严重可使整个电路功能直接失效。在使用焊料的时候，就得看成分和性质。焊接属于一个化学反应过程，只有保证焊料的成分，才能保证焊接能连通。焊接温度也有控制和焊接时长，不让焊料扩散得很快。

二:翘曲引起的虚焊、短路等。翘曲则又是因为pcb电路板上下部分温度不平衡构成的。对于大的.特别是尺寸较大的线路板。因为温度的原因翘曲特别严重。

三：线路板的设计不优也是会影响焊接质量，像元器件的排列需要尽可能的平行、这样焊接容易，外表也会美观。再者就是线路板的布局，印刷线条长会造成阻抗增大，噪声也会增大。成本上升。

线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点

无论pcb电路板处于设计或者定制的阶段。对于pcb电路板的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有OSP、金手指、无铅喷锡等。其中OSP工艺全称为Organic Solderability Preservatives又有护铜剂之称。简单来说OSP就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于OSP工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。

相比金手指的造价，使用OSP做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。

缺点1.就在于pcb电路板做OSP工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过OSP

缺点2.OSP使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。

表面处理工艺是为了让pcb线路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。

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