FPC的工艺要求直接影响产品性能
定制一款线路板、在前期的设计上就要标明具体的工艺要求。以符合产品设定的性能要求。在各类智能、穿戴电子的需求前提下。FPC在近两年的使用量越来越大。pcb工厂也在工艺制造上面求高精密、高可靠性。FPC工艺一般有***、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等。每一道工艺都非常重要，在后期的检测时，需要检测出不合规格的线路板。保证后续的贴片插件顺利完成，终保证产品的性能。
在检测软板时，除开检测可靠性外还会对折叠性、挠曲性进行检测。操作过程中会用到可用到具有导通和连接作用的大电流弹片模组，来保障FPC软板测试的稳定性。像***就是利用干膜让线路图形转移到线路板上。
FPC线路板的制作到检测每个环节都是紧扣的，只有这样才能保证品质达到出货标准。
pcb线路板散热的重要性
任何电子产品一旦运作，都会产生热量。为了控制温度，防止***发生。在定制pcb的时候在扇热这块也是下足了功夫。特别是智能手机pcb更是直接关系人身安全。现代人对于手机的依赖已经达到忘我的程度，无论是***还是工作，手机的应用非常多。占据一天四分之一的时间以上。新闻报道出来的手机自燃事件也已经不是新鲜时。这更是对于手机板的扇热功能敲响了警钟。
造成印制板温升的直接原因在于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，直接影响发热的强度。一般会出现局部升温和升温、短时升温和长时升温的现象。
而如何控制温度，pcb制作，在选材时就会考虑这一点。通过pcb板本身散热，目前应用广泛的有环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材。但这也满足不了散热需要，特别是有密集的器件时，这时就需要配用散热罩（板）。采用合理的走线实现散热。
采用合理的走线设计也是能实现散热。提高铜箔剩余率或者增加导热孔是散热的主要手段。不断完善各种散热方式才能保证终端客户在使用时的安全性。
哪些环节的操作不当会造成pcb板的翘曲
pcb翘板的成因有许多，在制板的过程中只要足够的关注这些问题点就可以减少翘曲的问题出现。现在列举几点常见的翘曲原因。
一：库存不当会造成或者加大翘曲的严重性。如果库存的环境湿度较大，单面覆铜板会加重翘曲的严重性，双面覆铜板相比单面覆铜板的吸湿能力较低，因为只能从端面渗入。当然这都针对没有防潮包装的库存板。
二：设计或者加工工艺不当造成的翘曲；当设计的pcb导电线路图形不均衡不对称时，pcb板可能会出现翘曲。
三：波峰焊或者浸焊时，焊锡温度高或者操作时间长的情况下也是会加大翘曲出现的可能性。
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